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王子 | 2024-4-26 20:16:37

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【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術，台積電首度發表TSMC A16 技術，為2奈米製程的強化版，結合奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。

台積電表示，隨著領先業界的N3E技術進入量產，N2技術預計於2025年下半年量產，台積電在其技術藍圖上推出了新技術A16。

台積電說明，A16將結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於2026年量產。超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間，藉以提升邏輯密度和效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。

相較於台積電的N2P製程，A16在相同工作電壓下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度提升高達1.10倍，以支援資料中心產品。台積電即將推出的N2技術，預期將搭配 NanoFlex 技術，展現台積電在設計技術協同優化的嶄新突破。

台積電NanoFlex 技術為晶片設計人員提供了靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能夠節省面積並擁有更高的功耗效率，而高度較高的元件則將效能最大化。客戶能夠在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。

台積電也宣布推出先進的N4C技術，以因應更廣泛的應用。台積電指出，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。N4C提供具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，皆與廣被採用的N4P完全相容，因此客戶可以輕鬆移轉到N4C，晶粒尺寸縮小亦提高良率，為強調價值為主的產品提供了具有成本效益的選擇，以升級到台積電下一個先進技術。