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威爾斯親王 | 2025-5-28 08:10:35

2025/05/28 05:54:27 中央社 記者 林尚縈 柏林27日專電

台積電宣布將在德國慕尼黑成立晶片設計中心,預計今年第3季啟用,支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。德國官方表示,這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主,並帶動當地就業機會。

台積電歐洲子公司總經理狄波特(Paul de Bot)今天在年度技術論壇歐洲場宣布,台積電將在慕尼黑設立晶片設計中心,協助歐洲客戶設計應用於汽車、人工智慧和工業物聯網等高效能晶片。

德國官方對此展現高度期待。巴伐利亞邦經濟部長艾萬格(Hubert Aiwanger)表示,台積電落腳慕尼黑,顯示該邦在微電子領域具高度吸引力,有助鞏固德國在全球高科技產業中的地位。

德國聯邦外貿與投資署(GTAI)總經理布勞內(Julia Braune)則第一時間表達歡迎,認為這是對德國工程技術與創新環境的肯定,未來將為當地創造更多高附加價值工作機會,並強化歐洲半導體產業戰略自主。

慕尼黑為德國半導體研發重鎮,除英飛淩(Infineon)總部設於當地,蘋果公司2021年也在此設立歐洲晶片設計中心,台灣晶片設計業者瑞昱半導體則於2023年設立辦公室,就近服務歐洲汽車產業客戶。

台積電與博世(Bosch)、英飛淩和恩智浦(NXP)合資成立歐洲半導體製造公司(ESMC),並於去年8月在薩克森邦(Sachsen)首府德勒斯登(Dresden)舉行新廠動土典禮,預計2027年投產,主要生產車用晶片。

該廠總投資金額超過100億歐元(約新台幣3563億元),其中約50億歐元由德國政府補助。據悉,明年將有逾500名台積電工程師進駐德勒斯登廠區,台積電、薩克森邦政府與台灣官方正就交通、住房、醫療與子女教育等議題密切溝通,協調支援與配套措施。

除爭取台積電扮演要角的國際半導體投資,德國政府也配合歐盟推動的「關鍵原料法」(Critical RawMaterials Act)與「歐洲晶片法案」(European ChipsAct),持續強化半導體供應鏈韌性,進一步推動其核心製造業汽車工業,發展面向未來的電動車與自動化駕駛。

(中央社製圖)

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