查看: 11775 | 回覆: 0 | 電梯直達

大親王 | 2013-2-23 01:19:23

1樓

台積電增資本支出，巴克萊唱名受惠股

受惠於台積電今年資本支出攀高以及增加對本土設備供應商的採購，除了著名的漢微科(3658)外，另有家登(3680)、弘塑(3131)、翔名(8091)、中砂(1560)、辛耘(3583)、閎康(3587)等六檔小型股獲巴克萊點名2013年展望樂觀。
　台積電預計今年資本支出創下90億美元新高，並增加對本土設備商的採購，以漢微科最廣為人知。巴克萊對台積電、漢微科評等均為加碼，目標價各在114、640元。

　巴克萊指出，技術提升給了設備商更多機會，增加對新設備以及更多消耗品的需求。同時，本土設備商以較便宜的價格取得競爭優勢，近年受惠台積電資本支出提升。晶圓傳載盒供應商家登(3680)隨著台積電增產，今年可望成長。

　再生晶圓供應商中砂(1560)和辛耘(3583)受惠2013年台灣12吋的需求高於平均水準，2012年之產能利用率已達百分之百，此兩家公司預估2013年下半年擴產。

　在18吋晶圓方面，根據供應商家登表示，英特爾將在2013年年底試產，台積電(2330)則落後於英特爾。

　巴克萊點名這7檔台系設備與製程相關供應商，2012年來自台積電的營收比重在25-40%之間，其中，漢微科(3658)來自台積電營收占比25%，閎康(3587)約為25~30%的占比，中砂(1560)、翔名(8091)為30%，家登(3680)、辛耘(3583)占比為40%，台積電對弘塑(3131)的營收比重貢獻更高達50%，顯示出台積電資本支出成為台系設備廠營運動能之關鍵。

　巴克萊表示，台積電拉高資本支出意味著晶圓代工的先進產能依舊吃緊，無論是製程持續縮微至28甚至更低奈米數、或者晶圓尺寸從12吋往18吋的技術趨勢，將成為漢微科和家登的利基。隨著2.5D與3D封裝技術逐步邁入成熟期，弘塑、辛耘提供的濕製程設備亦可望獲得台積電大幅度採用；上述個股今年均可望受惠台積電資本支出擴張。