蕭又銘盤後報告

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威爾斯親王 | 2012-10-5 00:35:12

1樓

3189 景碩
台股在7700 點附近，已整理14 個交易日，且將陸續公佈Q3 季報，導致觀望氣氛轉濃。美國經
濟報告改善，帶來利多；但歐洲與亞洲經濟成長仍有擔憂，美股漲跌互見。惠普跌幅近13%，該
公司調降2013 年10 月結束的會計年度的展望。蘋果股價走高，華爾街日報報導，該公司mini iPad
已開始生產。經濟數據:ADP 公司公布9 月私人企業新增就業人數達16.2 萬人。政府於周五公布
9 月就業報告。供應管理協會(ISM)9 月服務業指數連續第三十三個月上升。抵押貸款銀行協會
(MBA)公布，9 月28 日結束的一周，抵押貸款申請案件上升16.6%，前一周為上升2.8%。Markit
公司數據顯示，歐元區9 月採購經理指數下降，第三季已落入衰退。黃金支撐:1750 美元，壓力:1790
美元。原油支撐:87.0 美元，壓力:90.0 美元11 月原油跌3.75 美元，收每桶88.14 美元。12 月黃金
期貨漲4.20 美元，收每盎司1779.80 美元。原油價格大跌3%，中國大陸與歐洲經濟數據疲弱，
引發了全球能源需求的擔憂。美元指數支撐:79.363、壓力:80.37，美元兌歐元，兌英鎊與日元均
上漲。美國10 年期公債價格下跌，殖利率上升至1.62%。選擇權/上檔壓力:8000-7900 點下檔支
撐:7500-7400 點，買權最大及次大未平倉量集中於8000-7900 點，賣權最大及次大未平倉量位於
7500-7400 點，顯示市場預期盤勢上檔壓力為8000-7900 點，下檔支撐為7500-7400 點。
今年營收拚增40% ，3189 景碩明顯受惠，總經理張謙為認為，下半年沒有悲觀的理由，下半年
景氣透明度冠於印刷電路板廠，已看到第三季，集團營收可躍增近四成。景碩專攻印刷電路板
（PCB）毛利率較高的積體電路（IC）基板領域，與手機晶片大廠高通長期培養密切關係，IC 基
板中的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）載板，是全球最大供應商，並順利打入蘋果供應鏈，
推升今年營運。景碩轉投資大陸蘇州統碩科技第三季量產，初期以IC 基板「入門」產品記憶體
等薄板為主。在去年9 月取得同屬和碩聯合科技集團的百碩電腦經營權，也從IC 基板跨入傳統
PCB 製造，再加上與和碩合資成立晶碩光學，跨入隱形眼鏡製造，景碩集團儼然成形。景碩去年
取得百碩經營權後，將積極規劃在大陸股票初次上市（IPO），
問：現有廠區、產能及目前產能，較去年底增幅？
答：景碩目前有台灣、蘇州兩個廠區，年初原先規劃資本支出12.5 億元擴增產能，在智慧型手機、
平板電腦等產品熱銷，及日本311 地震衍生轉效應，決定擴大資本支出至20 億元，可望在第四
季投產，相較去年底產能約增加15%。統碩則分三期規劃，初期月產能約7.5 萬片，在第三季投
產，主要就近服務當地客戶，將視未來市場需要逐步擴充。
力拚擴產資本支出大增
問：今年對下半年營運、市場及全年走勢看法?
答：即使市場傳出下半年科技業景氣疑慮，也有一些智慧型手機、平板電腦大廠有庫存調節情況，
景碩第三季景氣透明度可看到季底，前置期（Lead Time）約達十周，7 月、8 月營收仍可維持成
長，下半年的營運，應該沒有悲觀的理由。
問：百碩是傳統PCB 廠，對毛利率表現不利，近年也陷虧損，未來規劃如何？
答：百碩主要專攻在主機板（MB）、小筆電（Net Book）等印刷電路板（PCB），過去屬於華碩集
團，也以自用為主，在景碩取得主導權後，已著手調整產品結構並擴增產能。百碩目前月產能約
250 萬平方呎，預計年底擴增至300 萬平方呎，並提升技術至筆電（NB）及高密度連接（HDI）
板，估計年底就有八、九台適用HDI 製程的雷射鑽孔機，今年就有機會損益兩平。旗下晶碩將
規劃上市櫃，除儘速提升百碩獲利，在大陸IPO 本益比遠高於台港，也規劃能分割獨立出去，例
如楠梓電轉投資持股約24%的江蘇昆山滬士電子，也是生產PCB、HDI，去年8 月在深圳A 股上
市，依掛牌價人民幣16 元計算，本益比達32 倍。