市場研究機構TrendForce研究指出，隨著大型雲端業者積極建置人工智慧（AI）伺服器，相關高階AI伺服器需採用的高階AI晶片，將推升2023～2024年高頻寬記憶體（HBM）需求，進而驅動先進封裝產能2024年將成長3～4成。

　TrendForce表示，生成式AI應用帶動今年AI伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包括Microsoft、Google、AWS或百度、字節跳動等其他陸系業者，均陸續採購高階AI伺服器，以持續訓練及優化其AI分析模型。

　TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片多選擇搭載HBM，預估今年市場上主要搭載HBM的AI加速晶片，搭載HBM總容量將達2.9億GB、成長達近6成，明年年將持續成長逾3成。

　此外，AI及高速運算（HPC）等晶片對先進封裝技術的需求日益提升，其中以台積電的CoWoS為目前AI伺服器晶片主要採用者。TrendForce觀察，在高階AI晶片及HBM強烈需求下，預估台積電CoWoS先進封裝月產能至年底有望達1.2萬片。

　其中，NVIDIA在相關AI伺服器需求帶動下，對CoWoS產能需求量估較年初提升近5成，加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較吃緊，此強勁需求將延續至明年，預估在相關設備齊備下，明年先進封裝產能將再成長3～4成。

　TrendForce指出，值得留意的是在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程，須後續觀察周邊配套措施，如直通矽晶穿孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）及濕製程設備等相關設備是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。

　而在AI強勁需求持續下，TrendForce預估NVIDIA針對CoWoS相關製程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如艾克爾（Amkor）或三星（Samsung）等，以因應可能供不應求的情形。

感謝您分享有用資訊