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王室 | 2018-12-26 09:54:35

2018-12-26 09:21經濟日報 記者林奕榮╱即時報導
日本經濟新聞報道,夏普計劃在2019年春季分拆半導體相關業務,尋求晶片事業接收外部投資的靈活性和能力。
彭博資訊引述日經新聞的報導指出,夏普廣島福山工廠約1,300名雇員將轉移到新公司。具有成長潛力的晶片事業分拆後,將能與包括富士康在內的其他公司進行更多合作、更能獲得專業能力和資源,以進行包括研發在內的大規模投資。
夏普發言人Tsutomu Hirano表示,這項報導的消息並非夏普。

據傳夏普有意分拆晶片事業。 路透
https://udn.com/news/story/6811/ ... n-catebreaknews_ch2

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