韓媒指出，此次美國態度轉趨強硬，要求台積電、三星等晶圓代工廠繳出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。圖／本報資料照片

由於全球晶片荒遲遲未緩解，美國商務部上周再次舉行半導體高峰會，包括台積電、三星、英特爾等半導體大廠都與會。韓媒指出，此次美國態度轉趨強硬，以提高晶片供應鏈透明度為由，要求台積電、三星等晶圓代工廠繳出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據，這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。

韓國經濟日報報導，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在半導體高峰會上表示，政府需要更多有關晶片供應鏈的訊息，以提高處理危機的透明度，並確定導致短缺的根本原因。

然而，當雷蒙多被問及若企業不願配合美國政府繳交資料時，會如何處理，雷蒙多竟說：「我們的工具箱有很多方法能讓業者繳出數據，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會採取行動。」

報導指出，美國要求業者在45天內，繳出企業相關數據，包括庫存、銷售及客戶等商業機密，這樣的要求將使公司陷入困境。業界人士表示，「向外界披露良率訊息，意味著公開自己的半導體技術水準，這類的訊息可能會導致代工廠在議價過程中處於不利位置。」

其他專家則強調，美國政府要求提供訊息，可能影響半導體晶片市場的價格，如果發現一家公司的晶片庫存水準很高，那麼在議價時價格很可能會被往下調。

報導認為，即使企業非常不願意提供他們的內部數據，但他們不太可能拒絕這種要求，因為美國政府正考慮採取法律措施以達成它們的目標，消息人士指出，美國政府正在考慮使用國防生產法（DPA)，做為強制業者提交數據的法源依據。

此外，跨國企業也擔心美國政府將獲得的資料交給美國企業，韓國半導體業界人士說：「三星和台積電向美國政府提交的訊息，可能洩露給英特爾等美國公司，這種事並非不可能發生。」

尤其英特爾近期多項策略發展都與白宮有密切連結，「英特爾許多代工計畫都是為了配合拜登打造本土晶片產業鏈，符合美國建立更強大全國供應鏈的倡議。」

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