IDM大廠德微（3675）5日宣布，董事會通過決議通過現金併購，以不超過8億元之「暫定價格」，併購母公司達爾國際基隆分公司所分割之晶圓製造業務。德微董事長張恩傑表示，搭配既有之亞昕廠，全力叠代至6吋晶圓製造，發揮集團營運綜效，攜手並進軍車電、第三代半導體市場，未來車用市場滲透率有機會大幅提升。

張恩傑指出，達爾國際基隆分公司（原敦南科技基隆廠）為集團中之專業晶圓製造工廠，產品已有世界Tire 1大廠認證與採用，在汽車電子與AI伺服器運算領域耕耘許久。透過併購基隆廠，德微能與既有之亞昕晶圓廠統一管理，減少生產成本，達到集團合併綜效，並逐步將德微晶圓製造推進至6吋，並且車用客戶也不需再重新認證。

以德微2018年併購亞昕為例，當時亞昕廠稼動率約僅15％，月產3,000片，2020年產能稼動率提升至85％～90％，月產能提升3倍至1萬多片。未來在併入基隆廠後，效果將更明顯，因稼動率增加、採購晶圓成本也會下降。

張恩傑強調，未來進化到6吋晶圓，聯合達爾集團營運策略，滲透率有望達10％，相較目前全球車用市場，德微滲透率不足2％，成長空間將會非常大。另外因為台灣以生產客製化產品為主，擴大自有產能之後，未來能發展方向將不局限於二極體。

回顧德微過往終端應用占比，車用電子2020年營收比重約2％，去年達到10％，今年更預計會成長至15％～20％，消費性相關產品逐年下降。

將來德微在達爾集團中扮演角色也更臻多元，以往外界既定的封裝形象，將成為擁有晶圓製造能力之IDM腳色。而達爾將主力鎖定至發展化合物半導體，包含高壓MOS及SiC MOS。德微加深自己在晶圓及封裝的競爭力，母公司達爾是大股東，但同時也是大客戶，占營收比重約7成，未來不須擔心產品出海口。

預計併購時程尚待股東臨時會通過。而未來也將進行現金增資，來籌措併購資金來源，德微預計於8月21日召開股東臨時會討論相關事宜。

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