半信半疑中走高，水資源概念股看俏：鄭心丹(16:21)

美股延續牛市，道瓊指數直逼12391高點，激勵亞股走揚，外資於亞股仍為淨賣超，韓國股市連6紅，挑戰今年2121高點，日經指數站上9755點，朝萬點大關挺進，香港恆生指數也從22123點，反彈至23500點之上，災後市場在半信半疑中走高。

台股進入停資券高峰期，在清明節連續假期前夕觀望味濃，加上央行可能升息的預期心理下，盤中指數一度由紅翻黑，尾盤在金融及大型權值股拉擡下，終場上漲36.99點，收在8683.30點，日線收紅K留下影線，再次站回月線之上，多頭仍略勝一籌。

食品、汽車、觀光股上演清明節行情，食品股因清明節民生需求，帶動統一( 1216 )走揚，飯店股龍頭的晶華( 2707 )看好連續假期商機，股價收復500元關卡。裕隆( 2201 )擬在清明節連續假期調整生產線進行擴產，三陽車( 2206 )尾盤急拉亮燈漲停。

籌碼面上外資連6日買超，投信、自營商則減碼，呈現土洋對作。預期央行可能升息，外資大舉回補金融股，國泰金( 2882 )、開發金( 2883 )、元大金( 2885 )、富邦金( 2881 )、中信金( 2891 )尾盤大單拉升，外資持續加碼台塑三寶、台泥( 1101 )、亞泥( 1102 )、遠東新( 1402 )、中鋼( 2002 )等傳產龍頭股，台積電( 2330 )、中華電( 2412 )也見買盤敲進，拉擡指數的重要指標。

NB的宏�( 2353 )、緯創( 3231 )、仁寶( 2324 )等，航空的長榮航( 2618 )不畏外資賣壓，股價收紅，顯示有特定買盤進駐。股王宏達電( 2498 )下周融券強制回補，軋空大漲再創波段新高，並激勵大立光( 3008 )、TPK( 3673 )、洋華( 3622 )高價電子股。

至於4月1日 起停資的118檔個股，預計有30多萬張融券空單將強制回補，包括台積電、鴻海( 2317 )、廣宇( 2328 )、鴻準( 2354 )、華碩( 2357 )、友達( 2409 )等，以及金融股的彰銀( 2801 )、國泰金、新光金( 2888 )、台產( 2832 )、台壽保( 2833 )、永豐金( 2890 )、中信金等，將進行停資券，反成為支持多頭的潛在力量。

日本強震之後，水泥、塑化、鋼鐵、生技、橡膠等類股，搭上災後重建商機，以及轉單效應浮現，市場追價意願較強。此外，太陽能、發光二極體 (LED)、風力發電、水資源等族群也持續看俏。

水資源概念股在陸股爆紅，重慶最大供排水公司的重慶水務，在上海證交所掛牌首日大漲逾73%，讓水資源題材又開始發燒。為徹底解決水資源分布不均、中國十二五將重點推進水利建設，投入達到1027.7億元人民幣，國內水資源概念股的國統( 8936 )、千附( 8383 )、偉盟( 8925 )、台鹽( 1737 )、康那香( 9919 )等，以及TDR的聯合環境( 911610 )也身價看俏，更是市場熱炒焦點。

從事自來水管線系統工程的國統，營運以海水淡化為主體，今年海水淡化及汙水處理工程均有接到政府標案，加上轉投資的新疆國統，也受惠中國公共供水系統工程加速發包，獲利大躍進。

國統有意完全處份新疆國統股份、退出經營，將新疆國統完全轉售給別家公司，總計今年起前後共處份新疆國統股份1475萬股，處份利益高達15.48億元，貢獻首季EPS上看13元，激勵股價續創47.1元波段新高；‎且不排除未來將繼續處份新疆國統股份，扮演水資源概念股的領頭羊。



蘋果iPhone 5上市時程備受矚目 新規格、新功能引爆新商機：馮欣仁(14:22)

週三台股在量能放大下，大盤指數站穩在5日線上，順利回補3月15日 大跌之跳空缺口，終場收在8646.31點，成交量放大至1121億元，是3月18日 以來最大量。就技術面，日KD已攻上80高檔區，週KD在低檔將形成黃金交叉，若明後天能夠持續穩量上攻，將有機會向8700∼8800季線壓力區挑戰。自從日本強震之後，國內電子產業面臨到嚴重的斷鏈危機。尤其，IC基板中的關鍵材料BT樹脂，由於全球九成市占率掌握在日商三菱瓦斯化學及日立化成兩家公司，所幸，三菱瓦斯已宣布復工，預計四月上旬恢復地震前四分之一，五月初可望回復到地震前水準，暫時減緩缺料疑慮。由於BT樹脂是蘋果iPhone與iPad雙i產品不可或缺的關鍵材料，因此，對於蘋果第二季iPad 2供貨穩定，以及下半年即將推出的iPhone 5都影響至深。

不論是蘋果iPhone或是iPad所引爆的不僅是雙i商機，且每當新產品推出前，各方就會開始揣測，會端出甚麼新花樣，也增添投資市場的想像空間。日前據傳新一代智慧型手機iPhone 5原型機已開始在組裝代工大廠鴻海( 2317 )試產，最終上市時程備受市場關注，從原本當初的第三季，恐將延後至10月。但供應鏈端似乎已嗅到iPhone 5新商機，尤其，目前已知消息除了改採金屬機殼提高天線靈敏度外，並將過去前四代三•五吋螢幕，放大成四吋電容式防刮觸控螢幕。此外，新一代iPhone更新增近距離無線通訊（Near Field Communication；NFC）技術，可應用在金融帳戶資訊、並能與特定裝置連結，更可作為電子錢包之用，這幾項重大改變也將創造出蘋果供應鏈下半年營運成長契機。

輕薄化Touch on Lens浮出檯面

隨著三星、宏達電( 2498 )等競爭對手逐漸將智慧型手機螢幕放大至四吋，蘋果終於不落人後，在新一代iPhone 5也將改採四吋觸控面板，不僅是面積放大，同時更可以提高廠商的產品平均單價(ASP)，增進獲利表現。事實上，蘋果主要供應商宸鴻TPK( 3673 )早在今年2月法說會中，已透露出新一代觸控產品Touch on Lens即將問世，但是否會在iPhone 5亮相，姑且不得而知。不過，可以確定的是輕薄化已為必然趨勢。很顯然地，即可從iPad 2發現，重量與厚度都比上一代更加輕薄，相較於第一代iPad 13.4毫米厚度與700公克重量，iPad 2厚度與重量已降至8.8毫米 及600公克。

目前蘋果iPhone採用的是外接貼合式投射式電容技術（out-cell），在結構上需要兩片玻璃，包括Cover Lens（保護玻璃）與ITO電極玻璃基板，為了因應輕薄趨勢，各大觸控面板廠致力於發展Touch on Lens技術。基本上，兩者最大差異是在省去一片導電玻璃與OCA光學膠成本，像是勝華( 2384 )在去年第三季已小量出貨給SONY數位相機。Touch on Lens除了更輕薄外，在透光性以及影像鮮明度更佳，更可降低視覺疲勞。不過，目前Touch on Lens在製程上仍有須改善的缺點，即是強化玻璃在切割後，周邊強度將大幅下降60%，現行只能透過機構件去補強。而未來一旦克服這方面問題，Touch on Lens可望取代現行技術，成為觸控技術新趨勢。

Smartphone結合NFC蔚為主流

新一代iPhone更可以當作悠遊卡及電子錢包，主要是內建NFC功能。NFC是以RFID(無線射頻辨識系統)標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術，主要應用在被動非接觸式感應卡片領域，如ID識別門禁卡、信用卡、悠遊卡及電子錢包金融卡等。目前NFC晶片市占率主要掌握在恩智浦（NXP）、意法半導體（STM）、博通（Broadcom）、瑞薩（Renesas）等國外大廠，國內廠商僅有力旺( 3529 )、偉詮電( 2436 )投入這塊領域。除了日本手機市場外，其他市場內建NFC晶片手機的比重仍低，但近來在物聯網概念啟動下，將有助於NFC晶片在行動裝置領域的推展。

去年底Google與三星合作推出的Nexus S智慧型手機，已率先具備NFC功能。台灣大( 3045 )營運總經理賴弦五日前表示，除了Nexus S外，包括蘋果、RIM、宏達電等均將推出NFC手機，預估至年底搭載NFC手機占智慧型手機比重達五成。根據市場研究機構IMS Research預估，使用NFC的裝置產品，2015年時數量將增至4.57億台，遠高於2011年的1400萬台。隨著內建NFC服務的智慧型手機款式增多後，將有利於軟體、模組與晶片業者之業績。

不過，現階段看來國內廠商在NFC晶片布局尚未有明顯成果，唯有與領導廠商NXP有業務密切往來的晶圓代工龍頭台積電( 2330 )及IC通路商大聯大( 3702 )可望受惠。在軟體應用服務上，以手機SIM卡上的NFC技術作為支付工具，讓原本金流業務轉到電信營運商，因此，中華電( 2412 )、台灣大( 3045 )將有機會分得一杯羹。