14:55 2019/09/24 中時電子報 呂承哲


台積電聲稱未來技術甚至可能推進至低於1奈米，讓已經落後的三星再難以追趕腳步。(圖/中時資料照)

台積電董事長劉德音先前提到，該公司已經著手研發3奈米，甚至是2奈米製程，5奈米也將在明年量產。此外，台積電副總經理黃漢森也提到，未來技術甚至可能推進至低於1奈米，這訊息讓韓媒大呼，三星電子在晶圓代工業務發展上，承受沈重壓力。

劉德音上周在半科技智庫領袖高峰會上提到，半導體在未來60年依然能穩健發展，認為所有的科技發展都需要半導體，並提到「摩爾定律仍活得好好的」。劉德音表示，台積電已投入在3奈米製程研發， 2奈米進入路徑搜尋的先導期，5奈米也已走出研發階段，營運上準備進入量產，明年5奈米將進入量產。

黃漢森也在會議上表示，台積電5奈米擁有業界最好的性能與最高電晶體密度，並大量採用極紫外光（EUV）技術，整個生態系統已經完備，即將可以進入量產階段。黃漢森指出，台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進，但會更重視高電晶體密度與效能提升，並擴大至邏輯IC及記憶體整合，以及系統級異質晶片連結等方面，持續在新製程節點推進。

據韓媒《Business Korea》報導，上周這些台積電所釋放的消息都指稱，台積電進入7奈米製程之後，唯一能勉強與其競爭晶圓代工業務先進製程的，就屬南韓科技大廠三星電子，但包括三星、SK海力士等南韓半導體廠，都受到日韓貿易戰衝擊，加上台積電的利多消息，都為三星帶來沈重壓力。

也有業內人士指稱，三星已經完成3奈米製程研發，並招募許多具備EUV製程技術的人才以及採購相關設備，不過，在這些不確定因素排除後，三星的投資時程才有可能出現進展。

此外，三星今年5月於美國加州所舉辦的晶圓製造論壇（Samsung Foundry Forum）宣布，針對3 奈米製程推出GAA（Gate-All-Around）技術，號稱能對晶片核心的電晶體進行重新設計與改造，使其效能更佳，預計 2021 年將推出該款3 奈米製程技術，聲稱能與台積電、英特爾抗衡。

(中時電子報)

恭喜台積電超猛技術

台灣之光

三星有國家撐腰，加上已經徹底打敗台灣的DRAM業與面板業，
只要肯繼續砸大錢，追上台積電只是時間問題，所以不要太樂觀了

好消息是三星手機在中國大陸已經被VIVO OPPO 華為 榮耀 小米擊敗，市占率僅有1%
沒法繼續撈大錢來支援晶圓代工了

就讓三爽變成三不爽地帶吧...