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威爾斯親王 | 2019-11-12 23:39:40



三星不死心想打敗台積電 日媒揭10年盤算

2019/11/12 15:16 邱怡萱




三星力拚在2030年成為全球半導體龍頭。(美聯社資料照片)


南韓大廠三星誓言要在2030年成為半導體領域龍頭,但除了韓媒唱衰,認為華為旗下海思將繼續下單給台積電,三星搶不到訂單恐面臨遭邊緣化危機外,更爆出8吋晶圓代工廠生產的產品有瑕疵,恐打擊公司信譽。日媒報導,三星為一雪前恥,計劃要用10年時間正面挑戰台積電代工王者寶座,每年將投資多達1兆日圓(折合約台幣2800億元)。

根據《日經中文網》報導,三星計劃每年投資1兆日圓,確定採用新一代生產技術極紫外光刻(EUV)的量產體制,用10年左右時間挑戰台積電世界首位的寶座。全球市場研究機構TrendForce數據顯示,在全球半導體代工領域份額方面,台積電占比達50.5%,三星則以18.5%的占比居第二名。

報導披露,三星位在華城工廠的新廠房,目前EUV設備正在進行投產準備工作,預計最快在2020年正式投產,業內人士透露,預計將量產美國高通的智慧型手機用中央處理器(CPU)。

值得關注的是,未來代工生產的競爭正迎來新的局面,隨著EUV技術普及化,且為因應5G,高性能半導體需求將擴大,因此三星看好是投入競爭的良機。

三星財報顯示,今年7~9月代工生產業務的銷售額比上季成長14%,持續保持2位數增長,在記憶體價格下跌背景下,代工生產業務支撐了三星的業績。三星副會長李在鎔則信心喊話,繼記憶體之後,三星在包括代工生產在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一。

但三星想達成台積電全球半導體龍頭的目標,仍需多多努力,過去三星第一代10奈米DRAM產品曾爆出瑕疵,此次8吋晶圓代工產品又傳出包,業界人士認為,短期內晶圓代工良率拉不起來,台積電仍將穩坐龍頭地位。


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