受惠上游晶圓廠產能利用率滿載，封測業第二季營運也備受看好，預期在接單旺盛帶動下，營收與獲利將優於第一季，DDR3、驅動IC封測因產能供不應求最殷切，封測價格呈現上漲走勢。
半導體業景氣回溫，今年第一季淡季不淡，PC、消費性電子、通訊產品需求強勁，加上國際整合元件廠（IDM）委外封測增多，封測業第一季營收普遍比去年景氣低迷期大幅增長，更可望達歷年來同期營運最佳。
迎接第三季旺季到來，IC設計為了搶產能，紛提早下單投片，晶圓廠產能利用率滿載，封測廠接單也旺盛，繪圖晶片、手機晶片、面板驅動IC、電源管理IC都需求非常強勁，各家封測廠產能利用率皆呈現高檔，需求最強的面板驅動IC傳出將調漲封測價格。
法人預期，晶圓代工廠12吋廠及8吋廠，第二季產能利用率也將告滿載，台積電（2330）、聯電（2303）季營收可望成長10%到15%，後段封測廠包括日月光（2311）、矽品（2325）、超豐（2441）、菱生（2369）、矽格（6257）、京元電（2449）、頎邦（6147）等封測廠，第二季營運都將優於第一季。
就封測雙雄比較，外資法人較看好日月光，認為日月光接獲IDM委外代工訂單成長動能較強，且銅製程等進展領先，摩根大通重申加碼日月光，並調高目標價，從32元調高到37元。瑞士信貸證券則提高日月光今年獲利能力，每股盈餘從預估的2.3元上修到2.45元，投資目標價35元。記憶體封測廠華東（8110）指出，DDR3封測比重快速增加，產能已不敷需求，公司原訂資本支出30億元，正考慮是否上修額度，以增加購買DDR3測試機台。