在全世界不同角落的各國晶片大廠，正在緊鑼密鼓興建著廠房。目前，歐洲、北美以及亞洲的最新進展如下述。

　先來看北美地區，英特爾打算狠砸1000億美元，在俄亥俄州打造世界上數一數二大的晶片製造園區。同時，英特爾在亞利桑那州還有兩座廠房，已在2021年9月破土動工

　去年12月時，台積電曾說要在亞利桑那州的晶圓廠投資400億美元。同時，計畫在2024年開始投產。全球最大SiC（碳化矽）晶圓供應商WolfSpeed，去年9月也曾說，要在北卡打造一座全新數十億美元的碳化矽晶圓廠，所生產的晶片可用於電動車等。

　半導體大廠美光在去年10月也宣布，計劃在紐約州投資至多1000億美元，在未來20多年期間，建立一座電腦晶片綜合園區。同時，在愛達荷州也要用150億美元來建廠。

　格羅方德（GlobalFoundries）在2021年7月時表示，要在紐約建第2座廠，並要支出10億美元提升產能來解決全球晶片短缺問題。另外，從美光以9億美元買來的猶他州晶圓廠，也計畫在2026年開始投入生產行列。

　韓國三星電子指稱，計畫投入170億美元在德州興建2號廠，用來生產高階晶片，將用在智慧手機、5G、高效能運算以及人工智慧產品等。晶圓廠SkyWater去年7月宣布，預定在印第安納州投資18億美元，用於研發以及製造設備上，並與名校普渡大學合作。

　在歐洲方面，英飛淩2月16日表示，已拿到政府許可，開始在德國德勒斯登（Dresden），興建一座總價50億歐元的半導體廠。同時，計畫在2026年時開始生產。

　2022年3月，英特爾決定在德國馬德堡（Magdeburg）建立大型晶片製造園區，不過根據德國媒體報導，英特爾需要德國政府補助100億歐元。同時，這也是英特爾在大歐洲地區880億美元投資計畫的一部分。英特爾也在跟義大利洽談興建先進技術的封測廠。

　意法半導體（STMicroelectronics），去年10月曾表示，計劃建立一座7.3億歐元的碳化矽晶圓廠，將於2026年竣工。同時，意法半導體在去年7月也宣布，攜手格羅方德要在法國建造半導體廠。

　路透社指出，台積電與德國德勒斯登正在洽商建廠一事。不過，在德國建廠花費不小，同時，人工成本更高，因此，台積電正在跟該政府討論資助事宜。據悉，若台積電要去建廠，應該是以車用晶片為主。

　至於亞洲地區，英特爾正考慮在越南擴大現有15億美元，對晶片封測的投資計畫。根據了解，台積電計劃2025年以後，在日本興建第2座晶片廠，用來製造5奈米與10奈米晶片。

　三星電子則在日前表示，將投資300兆韓元，約2300億美元，最晚在2042年在韓國建立全球最大晶片製造基地。印度Vedanta集團也與富士康合作，共注資195億美元，選在印度建立半導體以及顯示器工廠。

　最晚到2030年，歐盟會把總數約150億歐元的專款，分別撥給各政府與民間，用來資助半導體相關產業。至於美國，去年也通過一個叫做晶片與科學的法案，內有明述美股政府要拿出高達約520億美元的補貼金。

　同時，美國這個晶片法的規定很嚴格，像是接收美國金援的企業，不能把資金移至相關的國外實體，像是人、組織或公司行號等。同時，也禁止在10年內，拿美國的補助金去中國大陸擴產半導體，以及不能研發先進技術等。

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