半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）18日美股盤後公告第二季財報（1月30日至4月30日期間），營收年增6％至66.3億美元，調整後每股稅後純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來營運展望，公司表示，整體營收較去年高基期下降，主要來自記憶體晶片廠減緩設備拉貨，然下修幅度仍優於市場分析師預期。

應用材料是世界的半導體製造設備龍頭，主要產品用於晶片製造，在設備領域深耕50年。目前雖出現強敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對彼此業務沒有太大影響。從晶片供業鏈的角度來看，應用材料是台積電、三星電子、美光等晶片製造巨頭的重要軍火來源。

應材主要營收來源來自晶圓代工、邏輯和其他半導體系統，占營收比重的84％，較去年同期65％大幅提高；記憶體DRAM占比11％，去年同期為21％、快閃記憶體占比同樣下滑至5％，印證記憶體晶片廠對設備需求趨緩，紛紛下修年度資本支出所致。

應材總裁兼執行長Gary Dickerson表示，隨著半導體逐步成為戰略資源，全球政府紛紛加大補貼、龍頭企業持續對半導體投入發展，都為上游設備商應用材料創造更大更長的成長機會，短期縱有半導體週期叠起，然長期展望非常樂觀。應材第二季度營收、盈餘均落在財測區間上緣，優於市場預期。

對第三季財測，執行長表示第三季度合併營收預估達61.5億美元（增減4億美元區間，分析師預估為60.2億美元），每股稀釋盈餘預估介於1.56～1.92美元之間。面對記憶體晶片生產商設備支出將創下逾十年新低，車用、工業相關晶片生產設備需求依舊強勁，有助抵禦消費型市場下行逆風，2023年全年表現有望超越同業整體水準。

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