半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）15日召開股東會，董事長葛長林表示，隨著HPC（高效能運算）對IC端之測試力道加大，功率及環境溫度雙雙提升之下，帶動旺矽營運自第一季谷底復甦，預估今年穩健成長。旺矽為全球第五大Probe card（探針卡）廠，客戶超過800家，受半導體庫存影響小，在產品組合優化下，毛利也可望維持過往水準。

旺矽主要分為半導體事業部（Probe card）、發光二極體事業部（LED）及新事業群（先進半導體測試及高低溫測試系統）等三大業務，探針卡占53％為主要營收來源。葛長林強調，旺矽產品多元、客戶面向廣泛，終端應用手機與PC的營收比重小，故能抵禦半導體的庫存調整。公司有3成都是新產品開案，支持營收持續成長。

展望2023年，旺矽全年營收有望成長中個位數。CPC（懸臂式探針卡）年初開始逐月回升，急單有拉長的跡象，庫存回補的時間較預期早發生。VPC（垂直式探針卡）今年歐美客戶需求維持平穩，因為應用以資料中心、5G、車用為主，其中毛利較佳之MEMS（微機電）探針卡營收可望占整體VPC 10％，較去年倍數成長。

新事業群效益亦漸顯，特別是在高低溫測試系統（Thermal），用於光纖、航太、車用、半導體等，需求持續增加，公司市占率逐漸攀高。另外在先進測試系統（AST）中，旺矽掌握半導體機台技術以及同時掌握光與電的處理技術，國內同業較難切入。

葛長林認為，未來探針卡的設計愈來愈複雜，為了達到好的測試效果，針數將增加，預期未來每四年針數都會乘以兩倍，單價也會有所提升。

葛長林強調，旺矽為國際知名探針卡廠商，著眼於全球商機，目前各個產品線在全球市占率與能見度都在持續增加中。

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