聯詠（3034）16日舉辦法說會，管理階層指出，第二季將較第一季季增雙位數，主係新產品開始量產及產品組合轉佳，並搭配中國大陸618促銷，TV訂單可望延續。毛利率也因庫存去化接近合理水準，維持穩定表現。預估2023年部分產品出貨可期，如中高階4K／8K TV SoC、VR／AR DDI及Gaming Monitor等，下半年雖有挑戰，但仍期待能漸入佳境。

聯詠5月營收102.25億，月增3％、年減7％，連四個月營收持續呈現月增，反映IT DDI每月出貨量逐步增加，TV DDI出貨亦持穩，目前庫存水準已近合理水位，未來採動態調整、及早因應。

管理階層表示，第二季因為新產品開始出貨及中國手機新機種並搭配618檔期促銷，營收將會較第一季出現雙位數之成長，可望達成財測預期295億～305億元之上緣。目前面板價格也逐漸持穩回升，ASP（平均銷售單價）也漸趨穩定，部分產品之晶圓代工價格也已經下降，皆有利第二季獲利表現。

展望下半年，雖然仍有總經層面紛擾，不過公司仍期待歐美、中國的傳統購物旺季拉貨動能，此外新產品需求也有望推升第三季營運持續向上。各式產品線中，OLED產品出貨量呈年增的趨勢，另外像中高階TV SoC、頭戴式裝置的DDI及Gaming Monitor，出貨量也都持正面看待。有挑戰但也有希望，端看終端需求而定。

法人認為，聯詠技術處市場領先地位，面板驅動IC市占率為全球第二大，IC設計公司中更是全球第六、台灣第二，未來軟板取代硬板的趨勢延續，聯詠可望受惠安卓手機提高AMOLED軟板採用率、及SoC／AR／VR等多元產品線挹注。

今年雖然整體手機出貨量衰退，不過，AMOLED驅動IC隨中高階機種滲透率提升，將為各家驅動IC廠競相爭奪之市場。聯詠擁有具競爭力的完整解決方案，有望打敗眾多對手，脫穎而出。ASIC（客製化晶片）也是未來聯詠發展的方向，預期營收比重會持續增加。

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