AI驅動超高速材料需求，網通邁向800G交換器世代，也帶動材料升級，兩大驅動力，將成為銅箔基板（CCL）廠台燿（6274）未來成長的雙引擎。

台燿27日舉行線上法說會，公布第二季及上半年獲利。公司指出，該公司近年來積極調整產品組合，投入高頻高速產品研發，聚焦PCB電路板DK信號是否延遲及DF訊號是否損耗等材料開發，並提升中高階產品占比，目前已達營收占比50％，避開與同業低階產品殺價競爭的紅海市場。

近期市場關注AI伺服器需求，對CCL廠的實際貢獻，台燿指出，AI相關產品已經驗證完畢，並開始出貨。

根據TrendForce報告，2023年AI伺服器將達120萬台（含搭載GPU、FPGA、ASIC）；其中，NVIDIA GPU型態的為主流，約占60％～70％。並預估2022年～2026年AI伺服器出貨量複合成長率22％。

目前採用NVIDIA A100／H100設計的AI伺服器，為1～2顆CPU，加上8顆GPU，PCB板子設計，除原來的伺服器主板外，另外加上UBB（副板；傳統高速板）、OAM（加速板；傳統高速板+HDI）、交換器及電源板等。由於AI伺服器強調訓練、學習，需要使用高速運算材料，台燿指出，目前一台AI伺服器使用的PCB，成本占比是2％，CCL成本占PCB的5至6成，相對一台非AI伺服器的CCL，單價將高出4～8倍，有利於產品毛利率的提升。

台燿2023年第二季營收37.57億元，毛利率18.71％，季減0.31個百分點，年增1.27個百分點，主要是稼動率影響產能規模經濟，但毛利率仍維持穩定的水準。

台燿第二季稅後純益2.68億元，較首季轉盈，年減7.32個百分點，每股稅後純益1元。上半年營收74.09億元，毛利率18.32％，年減0.47個百分點，上半年稅後純益6,194萬元，年減91.17％，EPS 0.23元。台燿第一季雖因認列所得稅4.96億元，造成單季虧損，但已由第二季的獲利弭平，回復正常獲利狀況。

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