全球半導體產業聚焦庫存調整，IDC預測，全世界半導體產業市場規模在2023年將年減13.1％至5,188億美元，2024年回歸成長軌道，將年增20.7％，回升至6,259億美元。

長期而言，半導體產業將由車用、資料中心、工業及AI四大新科技應用驅動成長，IDC預測，到2032年全世界的半導體產業產值將達到1兆美元。

IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋20日舉行的「2024全球半導體供應鏈市場展望」線上研討會中指出，受到地緣政治風險的影響，全球半導體產業供應鏈正在朝向中國大陸相關及非中大陸相關兩大不同體系發展。

中國大陸半導體產業正積極擴展成熟製程，他預估，中國大陸本地產能在2027年時，將躍增至29％。

而美國以政策吸引台積電及三星到美國設廠，英特爾也在美國擴大產能，先進製程推進至7奈米製程，預期美國半導體產能自2025年開始成長，至2027年產能市占將達11％。

由於22／28奈米製程的需求穩定，所有晶圓代工廠皆選擇擴展產能，而重量級大客戶也依賴3／4／5奈米製程，來大量生產5G手機、更小的晶片以及高階CPU／GPU，而AI、HPC及車用應用，對先進製程1.4／2奈米製程，更具強勁需求。

IDC預測，在2022～2027年間，AI年均複合成長率是14％，車用年均複合成長率為9％，工業年均複合成長率是8％，資料中心年均複合成長率是6％。

曾冠瑋預期，在未來不到十年的時間內，科技新應用將驅動半導體產業的產值，呈現倍數成長。

就產業細項的近二年變化來看，他預測，亞太地區2023年IC設計產業市場規模將年減19.1％，2024年將年增10.6％。

就晶圓代工市場來說，2023年市場規模將年減11.4％，主要原因是IC需求能見度低，但2024年將晶圓產業將恢復成長，預期是年增9.3％。

就委外封裝及測試（OSAT）市場來說，2023年市場規模將年減13.3％，但2024年在先進封裝及小晶片技術帶動下，將年成長9.1％。

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