資料傳輸需求大增，「銅退光進」將成為未來資料傳輸的主要發展方向，矽光子、CPO封裝技術也成為近幾年核心技術研發之一，矽光子概念股領頭羊華星光（4979）12日股價強攻漲停板價，帶動相關族群如上詮（3363）、台星科（4979）、矽格等走勢亮眼。

台積電在SEMICON分享矽光子的進度，核心技術─緊湊型通用光子引擎，將扮演未來重要腳色，預期可解決能源效率和AI運算兩大問題，致使矽光子相關產業一躍成為市場上熱點。

業界人士指出，AI、大數據、自駕車等雲端應用市場擴大，帶來巨量數據流量，進而推升超大資料中心建置，100G、400G交換器的各種乙太網路埠，使用銅線傳輸，具低成本、高速優勢。

未來算力要求更精準、快速，且要求更高速傳輸速率，跨入800G時代，銅線傳輸將出現頻寬不足、信號衰減、高能耗和高成本的劣勢，因此，「銅退光進」已將成為未來資料傳輸的主要發展方向。

產業分析師認為，在矽光子及共同封裝光學元件（CPO）技術的帶動下，相關產業包括磊晶、交換器、光收發模組、測試介面和封測，皆有望成為明日之星。

以矽光子積體電路為例，用矽的製程，把光學元件整合在矽晶圓上，並在傳輸的時候，用光來取代電、光波導取代銅線來傳送，這樣 就可改善傳統電訊號傳輸的速率、頻寬、熱等問題。

根據Yole預測，矽光子市場（以裸晶計算）規模，將從2021年1.52億美元，攀升至2027年9.27億美元，年複合成長率達36％，對許多已進入發展高原期的公司而言，矽光子市場屬於正要起飛階段，因此，將有利大舉投入研發資金。

目前英特爾、IBM、Broadcom及台積電等大廠皆投入此一領域的研發，其中，尤以Broadcom的技術最為領先，2022～2023年推出 Tomahawk 4、Tomahawk 5交換器晶片，未來超大規模資料中心將大量採用CPO產品，具有先進者優勢。

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