蘋果（Apple）31日上午8點召開第二場秋季產品發表會「來勢迅猛」（Scary Fast），預期推出高階款MacBook Pro、iMac等重磅新品，首度採用3奈米製程的M3系列晶片，台積電、廣達等概念股可望受惠。

本次預期亮相的四款產品，包括採用M3晶片的24寸iMac，14及16寸MacBook Pro，8.3寸iPad mini及TYPE-C配件滑鼠、鍵盤等，供應商包括台積電、廣達、立訊、瑞儀、GIS-KY、科嘉-KY、宣德及華邦電拉貨動能轉強。

為迎戰高通最新推出的超強處理器Snapdragon X Elite，市場預期，這次蘋果發表會採機海戰術，主角是搭載全新晶片—M3的Mac系列產品。供應鏈透露，蘋果M3晶片將從台積電5奈米製程升級到最新的3奈米製程，在處理速度上將有顯著的提升。

記憶體首次以12GB為標準

據指出，蘋果將率先推出基本款M3晶片產品，基本款雖與M2晶片皆為搭載8核心CPU及10核心GPU，不過在記憶體的配置，將首次以12GB為標準，逐步淘汰8GB RAM。此外，目前測試的MacBook Pro機型已擁有36GB和48GB兩種容量，足以應付日益遽增的資料量、工作負載。

在能源效率方面，也將有顯著的改善，由於M3晶片採用先進的節能技術和最佳化設計，能夠在提供更高性能的同時保持相對低的功耗。M3晶片設備在長時間使用時，電池續航力更強。

對於高階款M3 Pro、M3 Max及 M3 Ultra晶片推出時間，恐怕要等到2024年才會登場。不過M3 Max大幅增加CPU核心數量，同時GPU核心數量也將增加，以頂級版規格，預估CPU將增加至32核心、GPU將超過80核心，全面推升Mac設備的運算能力至下一世代。

科技業者指出在英特爾Meteor Lake及高通Snapdragon X Elite都將整合加速AI推論的處理器NPU，效能大幅拉高。此外，高通首席執行長Cristiano Amon更直指，單執行緒（Thread）性能下，X Elite功耗只需Apple M2 Max的1／3、多核方面，峰值性能也比蘋果M2處理器快50％，蘋果將面臨AI時代下重要考驗。

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