商業周刊
2023年12月6日 週三 上午7:00

其實，黃仁勳非常憂慮自家公司在中國市場的發展，他先前接受《金融時報》專訪曾公開呼籲，中國市場只有一個，若失去，不會有另一個市場能替代。(攝影者．楊文財)
文・ 侯良儒

美國商務部長雷蒙多日前在雷根國防論壇上表示，美中競爭正在加劇，中國是美國所遇過最大的威脅，政府正透過大力度的出口管制措施等新方法應對挑戰。她表示，企業不應為短期收入犧牲國安，更點名輝達若再次為了調整規格繞開禁令，美國商務部隔日就將出手管控。

當前中美局勢，是一場「門」越關越緊的零和賽局，夾在兩強之間，企業恐怕只能選邊站，難以再左右逢源。

這次，由美國商務部主導，涉及2份文件、共408頁的出口禁令裡，認定輝達（Nvidia）去年11月特別為中國市場打造、被戲稱是「閹割版」的兩款AI晶片：A800與H800，未來將不準再銷中；甚至，連同一款效能較低的L40S晶片、另一款原本用在遊戲顯示卡的RTX4090晶片，也通通禁止出口中國。

大官訪問不代表關係改善
美對中科技圍堵只有更緊

更狠的是，美方的禁售標準，從晶片的算力與傳輸力，更改為「效能密度參數」與「總體運算效能」交叉認定，即除了算力之外，還規範一定面積內的晶片算力，導致超微（AMD）2款、英特爾1款AI晶片，也被納入管制名單。

「這次（禁令）很明顯，又卡得更緊了，」和碩董事長童子賢用「關門」概念形容，美國對中國發動的科技戰，迄今已出現了3種版本，且事件越發展到後面，門縫，越「關」越緊。

在他的定義裡，美國前總統川普在2018年發動的貿易戰，是「版本1.0」。當時，美國對中國祭出25％關稅，迫使電子供應鏈從對岸轉移產能到東南亞，並透過實體清單多次制裁中企，讓中國科技巨頭無法取得由美商設計、台商生產的先進晶片，像華為就是最顯著的個案。

拜登接手美國總統後，進入「版本2.0」。美對中的晶片封鎖戰，從原本單點挑選中企制裁，改為全面打擊、無差別式的焦土戰，造成半導體先進製程的設備，譬如EUV曝光機，一律不準賣到中國，甚至，只要具美國身分、包括持綠卡的人士，也不準踏入任何一家中國半導體公司工作。

禁令「哪有破口就補上」
範圍從設備、封測擴及設計

此階段，美國更把攻擊目標，聚焦中國的AI科技。現在，進入版本3.0，封鎖升級。輝達原先被豁免的降規晶片，也無法出口中國，美方還更改算力標準，使得一直沒有遭科技戰波及的英特爾，近期特別為中國量身打造的AI晶片Gaudi 2，也被禁止銷中。

「最新禁令裡，美國展現了一種務實主義，就是有洞、我就補。」以賽亞調研執行長曾盟斌指出。

首先，是設備。去年，美國禁運16奈米以下先進製程的關鍵設備：EUV曝光機；而這次禁令裡，美國進一步連同DUV（深紫外光）曝光機——這項用於成熟製程的設備，也納入出口管制名單，業界多認為，這個發展與華為大有關係。

第2個洞，是先進封裝。

台經院分析師邱昰芳指出，美國這次改採「效能密度」為標準，就是要避免中國企圖利用先進封裝、堆疊多顆小晶片（chiplet）的技術取得AI晶片。

這項標準，也讓晶圓代工廠，未來接單更加「麻煩」與複雜。

上述兩個洞，都與「製造」有關。第3個待補的洞，則是從「設計」端防堵中國。從美國政府這次加碼將13家中國IC設計公司，納入最新制裁的實體清單，就可看出端倪。

「這13家主要落在兩家公司，一家是壁仞科技，一家是摩爾線程，」吳金榮指出，這2家專長都是GPU（圖形晶片）設計的公司，廣納了過去在輝達、超微、高通的中國籍員工，其中，壁仞不僅曾在台積電7奈米廠投片，去年該公司發表一款名為BR100的AI晶片，更被實測出算力超越輝達的A100。

當製造、設計的洞都堵死，最後一個洞，是繞道國際，也就是防範中國業者赴海外收購晶片，或者透過其盟國間接採買。

為了封住這條路，美國採用的方法，是一份存在已久、以國安風險做為國家分類的清單，它規範了全球共46個國家，不準取得美商或具美國技術的晶片、半導體設備，而若細究清單的分類，可發現這些國家被禁運的理由分為3塊，分別是：國家安全、飛彈科技、武器禁運。不難看出，美國已然把晶片，視為武器的延伸。

中國盟友也禁買美晶片！
零和賽局，台商更得選邊站

攤開這46個國家，除了中國之外，還包括俄羅斯，以及幾乎所有的中東國家，像沙烏地阿巴伯、伊朗、阿富汗、葉門，甚至東南亞的越南、緬甸，都被納入這份幾乎等同於美國「外交地圖」的清單裡。

這些防堵，都在在提醒世界一件事情：眼前這場大國博弈，是一場短期難以逆轉、不會有一方退讓的零和賽局。

「（美中）對抗的意識，現在更強了，」研華董事長劉克振向我們透露，而這，也意味著台商，將很難左右逢源⋯。

感謝您分享有用資訊