摩根士丹利證券指出，面板驅動IC（DDI）供應鏈面臨來自大陸競爭更趨激烈、客戶組成轉差，以及業務多元化腳步放緩壓縮獲利空間等三大逆風，與投資氣氛轉好的面板脫鉤，封關日同步降評聯詠（3034）、頎邦（6147）至「劣於大盤」。

DDI供應鏈在疫情過後，周期性變得更加明顯，股價也反應半導體產業、面板價格趨勢，大摩認為，半導體產業景氣持續DDI供應鏈產生影響，但面板漲價則未必會帶動DDI價格走揚，這是與市場預期最不同之處。

考慮到庫存回補告終，來自大陸廠商的競爭加劇，客戶組成狀況並不理想，大摩估計，台系DDI廠商毛利率將會下滑。站在布局科技族群的角度，若要投資非AI復甦，建議旗下客戶布局DDI以外的產業，像是面板、PC半導體與非雲端相關半導體。

大摩進一步解釋，大陸晶圓代工、後端封測產能增加，可能觸發LCD DDI進一步的價格競爭，儘管台系DDI業者也可以利用大陸的晶圓代工產能，然大陸晶圓代工廠的大部分產能應還是會優先支援當地客戶需求。AMOLED DDI方面，因大陸同業取得進展，尤其在二線智慧機OEM廠用的中低階OLED DDI，大摩持續擔憂台廠下半年至2025年毛利率將會受到侵蝕。

根據上述因素，摩根士丹利同步降評聯詠、頎邦至「劣於大盤」，推測合理股價分別下修為414元與58元。大摩預期，聯詠第一季可能估計營收季減10％以上，毛利率則會小幅衰退；儘管聯詠有望開始出貨AMOLED DDI給蘋果，但市場高估了單位售價與毛利率貢獻，何況近期傳出的iPhone訂單縮減，也恐壓抑聯詠產品出貨力道。

頎邦方面，大摩估計其第一季營收將季減1成，尤其擔心來自大陸封測廠在後段封測業務的競爭壓力，這會在結構上整個改變競爭版圖。另外，摩根士丹利對力積電、世界的觀點也偏負面，主要原因包括陸廠競爭，以及獲利動能下滑的預期。

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