終端需求觸底，2024年健康週期性復甦。2024年半導體產業初步預計將保持良好成長，儘管不同IC之庫存去化程度與速度各不相同，致使整體半導體庫存天數仍略高於疫情前水準，但整體半導體產業庫存水位不斷改善的方向係不變的。

顧能（Gartner）預計全球半導體市場營收將於2024～2025年恢復健康成長，分別年增16.8％與15.5％，達6,240億美元與7,210億美元。

AI PC將於2024下半年後驅動升級循環。儘管目前邊緣AI應用仍有限，邊緣AI運算平台目前由Microsoft、Intel、AMD和PC OEM業者所定義，將帶動PC升級循環，而矽含量也持續成長，將使晶圓代工大廠受惠。

Intel與AMD皆強調，未來的CPU將整合神經網路處理器（NPU），使CPU能夠於設備上運行AI工作負載。

伴隨Windows 12將於2024年末推出，預期2025年AI PC將更廣泛地發布，以滿足其對AI PC運算能力的要求，並加速裝置AI應用發展。

由於新款PC／NB機種在Intel和AMD的新CPU平台上，將支援相對應的USB4規格，台灣高速傳輸介面IC設計業者在USB4營收貢獻將提升，可望隨需求趨於正常化而重拾規格升級動能，預估2024年需求將穩健回升不論是在主控（Host）端或裝置（Device）端皆是。

CSP與Hyperscaler紛推出自家ASIC的趨勢，已成市場共識。伴隨客戶除標準GPU之外，也持續積極採用AI ASIC，由AI業務所產生的營收將快速增長。因此，CSP與Hyperscaler ASIC相關營收占比較高的供應鏈，有助維持2024～25年營收強勁成長。

整體而言，ASIC的整體潛在市場規模長期將持續成長，不管是在AI／HPC，抑或是車用領域。

目前多數IC設計業者庫存天數已恢復到相對健康的水位。因此，預計終端需求趨穩將有助2024年驅動新產品導入的需求，有助台灣測試介面業者營運復甦。

除此之外，全球晶片系統級測試座將因CPU、GPU和智慧型手機晶片等HPC應用，積極採用更先進製程進行製造下而推動長期需求的結構性增長。

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