2023年，HBM平均售價「逆勢暴漲」500%。 2024年，HBM依舊“狀態火熱”，帶動產業鏈公司股價“水漲船高”。

　　2023年，隨著AI GPU 以及與AI相關的各類需求激增，HBM價格「逆勢暴漲」。 2024年，HBM依舊“狀態火熱”，帶動產業鏈公司股價“水漲船高”。

　　週二，SK海力士股價再漲5%，三星漲1.5%；上游晶片設備生產商東京電子股價狂飆13%，市值達1,060億美元，續刷歷史新高；日本半導體設備公司TOWA（東和）股價漲超4%。


　　AI GPU需求推動，HBM價格「逆市狂漲」500%

　　2023 年，AI GPU 以及與AI 相關的各類需求激增，導致HBM平均售價（ASP）「逆市狂漲」500%。

　　簡單介紹一下HBM。 HBM的全名是High Bandwidth Memory，意為高頻寬記憶體，是一種面向需要極高吞吐量的資料密集型應用程式的DRAM，HBM的作用類似於資料的“中轉站”，就是將使用的每一幀，每一幅影像等影像資料保存到幀快取區中，等待GPU呼叫。

　　目前，AI伺服器GPU市場以NVIDIA H100、A100、A800以及AMD(171.91, 0.00, 0.00%) MI250、MI250X系列為主，這些GPU基本上都配備了HBM。 HBM成本在AI伺服器成本中佔比排名第三，約佔9%，單機ASP（單機平均售價）高達18,000美元。

　　市場研究公司Omnia 稱，HBM 預計今年將佔據DRAM 市場的18%以上，高於去年的9%。 「目前，在AI運算系統領域，還沒有其他記憶體晶片可以取代HBM」一位業內人士表示。

　　根據市場研究公司Yole Group 2月8日的數據，今年HBM 晶片的平均售價是傳統DRAM 記憶體晶片的五倍。該機構還表示，受到生產擴張難度和需求激增的雙重影響，2023 至2028 年間，HBM 供應的年複合增長率將達到45%，而考慮到擴產難度，HBM價格預計在相當長一段時間內將保持高位。

　　在2013年，SK海力士與AMD合作開發了世界上的第一個HBM。目前，在HBM 記憶體製造領域，三星和SK海力士佔據了主導地位，其中，SK海力士約佔HBM市場50%的份額，三星佔比40%，美光( 85.7(85.7, 0.00, 0.00%)不足10%。

　　在很長一段時間內，SK海力士都是英偉達HBM的獨家供應商。 2023年SK海力士基本壟斷了HBM3供應，今年其HBM3與HBM3E的訂單也已售罄。作為英偉達HBM的主要供應商，過去一年中，SK海力士股價飆升超過60%。


　　近期，SK海力士透露，其下一代HBM4 記憶體將於2024年著手開發，2026年開始大規模生產，屆時將為英偉達Blackwell B100的下一代AI GPU 提供支援。該公司GSM 團隊負責人Kim Wang-soo 表示：

「隨著明年HBM3E 的大規模生產和銷售，我們的市場主導地位將再次鞏固。

隨著HBM4 後續產品的開發計畫也即將啟動，SK Hynix 的HBM 技術將邁入新的發展階段，這將是一個值得慶祝的里程碑。 」

　　業內相關人士分析稱：

「我們預計將看到首批每堆36GB 的HBM4 內存樣品，這將使得下一代AI GPU 能夠搭載高達288GB 的​​HBM4 內存，開啟全新的性能紀元。

NVIDIA 的下一代Blackwell B100 AI GPU 將採用最新的HBM3e 內存，而下一個代號為Vera Rubin 的AI GPU 預計將採用HBM4 內存。

我們也可以期待，在未來，升級版的Blackwell AI GPU 將採用HBM4 記憶體。 」


　　產業鏈公司受益

　　SK海力士近日宣布，其新世代HBM產品HBM3的銷量年增超過五倍。三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)表示，包括HBM3在內的先進HBM產品的份額已達到半導體總銷售額的近50%，預計到年底將增至90%。

　　面對日益增長的HBM需求，三星電子和SK 海力士正在透過提高HBM 產量並將資本支出分配給HBM 相關設備，產業鏈相關公司也因此受益。

　　2月5日，日本半導體設備公司TOWA（東和）表示，預計將從「韓國主要製造商」獲得用於製造HBM晶片機器的「最大訂單」。該公司總裁兼執行長Hirokazu Okada表示：

“我們預計本財年（截至今年3 月），將從韓國晶片製造商將收到總計超過20台機器的訂單。”

　　搭乘HBM東風，過去一年，東和股價「狂飆」326.65%，市值刷新歷史新高。

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