電子業下半年旺季不旺，第四季展望仍趨向保守，包括個人電腦（PC）、手機、網通等相關IC設計廠仍將難逃淡季效應，市場焦點將鎖定需求續熱的觸控商機，以及明年需求可望大爆發的USB3.0「雙題材」概念股。 相較於PC、網通、手機等晶片廠將開始「過冬」，趨勢顯著的觸控需求，以及具取代利基的USB 3.0相關IC設計廠，展望較為樂觀，題材面也比較豐富，市場賦予更多期待。 像是面臨產品線調整期的矽統，積極拓展觸控應用市場，已有多達20個以上的觸控相框產品開發計畫，數位相框產品下個月即將量產，預估本季觸控控制晶片單月出貨量可望達到3至5萬套，明年3月將倍增至10萬套規模。 其餘觸控相關IC廠還有禾瑞亞、矽創等，雖然業績難免仍受到非觸控市場的影響，但獲得觸控商機挹注，營運相對獲得支撐。9月營收略微不如預期的禾瑞亞，看好類iPad產品需求，本季進入出貨高峰，至明年第一季都將陸續有產品設計導入。 在多媒體影音高速傳輸需求趨動下，USB3.0可望在明年有爆發性需求，相關廠商包括智原、創惟、鈺創、安國、旺玖及威盛旗下威鋒等。 其中，創惟的USB 3.0控制晶片已接獲金士頓訂單，本季量產後即可出貨，營收占比可望由1%拉高到5%，至明年第三季，單月出貨量將上看百萬顆，成為最典型的USB 3.0概念股。 鈺創的USB3.0主端控制晶片產品，亦提前在第四季量產，搶食USB3.0大餅，鈺創董事長盧超群認為，USB3.0將是IC設計廠的新武器，明年將開始將進入爆發成長期。 就IC設計龍頭聯發科來看，占營收超過七成的手機晶片產品，在第四季陷入價格大戰，加上步入傳統淡季，在雙重壓力下，市場預估，在第三季營收下滑後，其第四季營收季減幅度約一至兩成，下半年業績將低於上半年。 網通晶片廠同樣面臨淡季效應，即將於11月2日召開法說會的瑞昱，因已進入緘默期，不便評論本季展望。惟市場預估，因瑞昱主要終端客戶仍是PC廠，因終端需求仍差，瑞昱應會修正原本估計「不會衰退太多」的說法，對第四季應會拋出更為「保守」的基調。 瑞昱第三季營收53.25億元，季衰退達一成，並未達成原預估「與第二季持平」的目標，代表第三季庫存消化預測約落差一成左右，加上第四季看法保守，整體庫存去化至正常水位的時間，可能要延後到明年第一季。
類比IC廠則因為遭遇競爭對手德儀（TI）大舉擴產的壓力，被市場認為可能誘發價格戰。雖然國內類比IC廠認為，德儀擴產主要為了防止缺料，自行掌握晶圓代工產能，而非趕走台灣的類比IC廠，惟立錡、致新等廠商的股價仍受壓抑。