國際銅價過去一個月仍處高檔，銅箔報價同步走揚，金居開發銅箔（8358）24日表示，12月將再調漲價格，幅度約在3%至7%。 法人指出，銅箔主要客戶端是印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL）廠，上市櫃CCL廠有南亞塑膠（1303）、台光電子（2383）、聯茂電子（6213）、合正科技（5381）、華韡電子（5481）、台燿科技（6274），PCB廠也有需求，銅箔售價走揚勢必墊高成本。 美元弱勢帶動原物料行情在第三季走揚，倫敦金屬交易所（LEM）銅報價從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元，單季漲幅逾20%，10月、11月持續上揚，一度更再上揚至9,000 美元，最近雖略下滑，依銅價平均漲跌幅報價的銅箔，售價也水漲船高，12月已是連四個月調漲。 依12月銅箔漲幅5%計算，較今年8月漲幅約20%，視CCL廠規模、下單量及過去往來關係，略有增減。 金居表示，PCB第四季傳統旺季景氣似乎不是很熱絡，但因銅價帶動成本上揚，12月銅箔售價一定會反映成本而調漲，至於幅度仍處與CCL廠的「拉鋸戰」，初估介於3%至7%，空間較大是因為要看客戶訂單量來決定。 金居觀察PCB第四季景氣以擁有手機客戶群的訂單較熱絡，個人電腦（PC）、面板等景氣似乎未見明顯回溫。 在PCB第四季景氣不如預期，金居預期營收也會逐月下滑，12月則是有傳統盤點因素，但強調仍有機會維持在第三季的獲利水準，今年也在歷史高檔。 金居前三季每股稅後純益2.1元，較去年同期增加281.82%，24日股價下跌0.1元，收盤價24.3元。
金居並強調，PCB景氣明年持續成長，首季一般看法審慎樂觀，公司也已跨入電動汽車產業領域，目前零星量產電動車鋰電池銅箔，計畫明年底擴增部分產能，屆時可搭上大陸2012 年第一波電動車熱潮。