美國傳出正考慮祭出新限制，藉此阻止中國取得AI記憶體晶片。（路透）

林浥樺／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕知情人士指出，美國正在考慮祭出新措施，最快在8月底就會對中國實施單方面限制，限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片，以及能生產AI記憶體晶片的相關設備。外媒認為，此舉將進一步加劇美中科技競爭。

《彭博》報導，知情人士透露，這項措施目的是阻止美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）等主要記憶體晶片商，向中國出售所謂的高頻寬記憶體（HBM）晶片，而這3家企業主導全球HBM市場。

消息人士強調，美國尚未作出最後決定。

知情人士指稱，如果實施的話，新措施將涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片，以及製造這些晶片所需要的設備。運行輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的AI加速器，需要用到HBM晶片。

知情人士透露，美光基本上不會受到新規影響，因為早在2023年時，中國禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光就不再向中國出口HBM晶片。

知情人士表示，目前還不清楚美國將使用什麼手段，來限制韓國企業。一種可能性是外國直接產品規則（FDPR），根據這項規則，如果有外國製造的產品用到美國技術的話，就算只有一點點，美國都可以實施限制。

知情人士說，新的限制措施最快可能會在8月底公布。

報導稱，SK海力士及三星都依賴益華電腦（Cadence Design Systems）、應用材料（Applied Materials）等美國企業的晶片設計軟體及設備。

美光拒絕置評，而三星和SK海力士則沒有立即回應置評請求。

美國商務部透過發言人在一份聲明中表示，美國商務部正在頻繁地評估不斷發展的環境風險，並在必要時更新出口管制，以保護美國的國家安全和美國的科技生態系統。

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