中微半導體創辦人尹志堯表示，中國預計在今年夏天實現晶片製造設備的「基本」自給自足，不過，品質和可靠性方面仍面臨挑戰。（示意圖，路透）

吳孟峰／核稿編輯

〔財經頻道／綜合報導〕中國晶圓製造設備製造商中微半導體（AMEC）創辦人、首席執行長尹志堯表示，中國預計在今年夏天實現晶片製造設備的「基本」自給自足，不過，品質和可靠性方面仍面臨挑戰。

根據《南華早報》報導，尹志堯曾在英特爾、科林研發和英特爾工作過，他指出，雖然中國供應鏈還不是世界一流，而且這些工具只能用於在基本工藝技術上製造晶片，但它即將成為現實。尹說：「我原以為我們至少需要10年的時間才能找到解決方案，但在過去兩年數百家企業的共同努力下，我們可以在今年夏天實現基本自給自足」。

由於過去兩年數百家公司的合作，中國的半導體供應鏈正快速成長。尹志堯表示，儘管品質和可靠性方面仍面臨挑戰，但中國能夠實現自給自足充滿信心。

中微半導體生產蝕刻系統和金屬有機化學氣相沈積（MOCVD）工具。中微目前60%的蝕刻工具零件和80%的MOCVD工具零件均來自中國，這種向國內採購的轉變對於減少對外國進口的依賴至關重要。

鑑於中微現在使用的大部分零件都來自中國，也可以說該公司即將實現「基本」自給自足。

然而，中國半導體工具產業仍存在巨大差距。目前，本地生產的設備僅佔中國製造廠使用的工具的15%至30%。最顯著的缺陷是曝光設備系統、離子注入工具和電子束檢查系統。

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