台積電晶圓廠生產線。（台積電提供）

台積電將在今日下午舉行法說會，近日傳出主要客戶委託代工的AI晶片面積較大，在12吋晶圓上產出的效益較低，因此台積電已開始導入CoPoS方形封裝，預期台積電在法說會中，將針對今年的擴產計畫、關稅影響、亞利桑那州廠量產進度以及半導體展望進行說明，牽動下半年AI市場的熱度。

市場近日傳出，台積電為了配合擴大投資美國的進度，亞利桑那州Fab 21 P2廠的量產時間已經提前1年至2027年，目前正積極培訓台灣工程師，在裝機完成後，以最快速度實現量產。

台積電董事長魏哲家去年提到，希望今年底至明年初，需求極大的先進封裝產能可以達到供需平衡，不過目前台積電主要客戶的新世代AI晶片面積較大，因此在原本12吋晶圓上排列後，只能產出4枚晶片，但封裝基板將從圓形轉為方形，將提高面積使用率及產能。

CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）為CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）兩詞的結合，技術上就是將CoWoS面板化，以方形的面板RDL層取代圓形的矽中介層。

半導體供應鏈透露，CoPoS採用的是CoWoS-L的製程改進，目前首條實驗性產線，將落腳在台積電日前向采鈺租下的桃園龍潭廠內，初步尺寸為長寬300mm規格，力拚明年量產，並導出至美國先進封裝廠量產，將成為下個世代的主流封裝技術。

針對台積電的法說會，目前法人聚焦在川普的關稅影響、全年營收、資本支出計畫、美國投資進度、英特爾合資、下半年展望以及輝達H20的禁令影響，將成為今年景氣的風向球。

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