ARM架構訂單湧入晶圓雙雄

ARM架構處理器市場布局一覽

　台北國際電腦展（Computex）月底登場，隨著第3季傳統旺季到來，智慧型手機及平板電腦等終端市場需求轉強，ARM架構應用處理器（AP）回補庫存需求大增，包括高通（Qualcomm）、美滿科技（Marvell）、飛思卡爾、德儀、輝達（NVIDIA）等AP晶片急單，已急速湧入台積電及聯電。

　下周二（31日）登場的台北電腦展，智慧型手機及平板電腦等行動裝置仍是今年最熱門產品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求湧現，ODM／OEM廠已宣佈新產品將在Computex後陸續上市銷售，同時也開始擴大採購ARM架構應用處理器。

　在回補庫存需求帶動下，台積電、聯電12吋廠總算等到新訂單到來（見右下表），如台積電拿下高通Snapdragon、輝達Tegra2、美滿科技Armada、飛思卡爾i.MX等代工訂單；聯電則取得德儀OMAP4代工訂單，雙雄第3季12吋廠產能利用率可望推升到滿載水準。

　晶圓代工業指出，日本大震後的半導體關鍵材料不足問題，現在都已獲解決，如今終端需求已見止穩回升，所以AP晶片廠才會擴大下單，普遍來看，台積電及聯電的12吋廠產能利用率，第3季將回升到95％以上滿載水位。

　值得注意之處，晶圓雙雄第3季新接的AP晶片代工訂單，清一色都是特別針對行動裝置設計的新晶片，不僅雙核心或四核心已是主流規格，超低功耗也是主要特色，因此，主流製程已開始快速轉向支援低功耗及多核心設計的45／40奈米或28奈米，此趨勢有助於台積電及聯電推升平均出貨價格（ASP）及毛利率。

　近期台股回檔整理，但台積電股價表現相對抗跌，昨日小跌0.3元，以74.8元作收，成交量為34,788張，三大法人合計買超8,404張。聯電股價走勢偏弱，昨小跌0.05元，以14.45元作收，成交張數為45,750張，法人賣超16,819張