根據集邦科技的統計，受限於終端需求嚴重不振，DRAM供給過剩情況惡化，8月下旬合約價繼續暴跌超過1成，2GB的合約價已經逼近10美元關卡，惟後續市況至今依舊看不到觸底反彈契機，為此，9月份合約價恐怕仍將續跌。

集邦指出，8月下旬2GB與4GB合約均價續跌約各12.24%與8.51%，分別來到10.75美元以及21.5美元價位，與上月相比，整體8月份在2GB均價跌幅達到25.86%，4GB亦呈現23.21%跌價，絲毫不見緩跌跡象。從市場面觀察，即使DRAM供應商陸續啟動減產機制，但第四季初才會逐步反應在產出上，短期內對供給的縮減並沒有立即的改善，加上主要PC OEM在策略上將選擇保有低水位DRAM庫存，因此短期內DRAM報價趨勢恐難逆轉，9月份DRAM合約價將向下續探的可能性高。

集邦分析，現階段標準型DRAM位元產出量以顆粒數來計算出現近20%的供過於求，在全球經濟可能步入二次衰退及旺季需求不明的情況下，PC OEM紛紛下修出貨量，整體PC年成長率從年初7.4%下修至2.5%，NB出貨亦從原先預估11%大幅修正至2.1%，加上下半年PC單機記憶體搭載量幾無顯著成長，無疑讓整體DRAM市場雪上加霜，合約價格方面更從5月2GB合約均價18.75美元開始崩跌至今僅剩11美元，跌幅高達41%，現今價格已滑落大部分廠商的現金成本之下，面臨賣越多賠越多的窘境。

由於DRAM價格已經跌破全球供應商的成本，故7月後由台系DRAM廠商率先啟動減產機制，其中集邦點出，力晶( 5346 )、茂德( 5387 )、南科( 2408 )已加入減產行列，瑞晶( 4932 )及華亞科( 3474 )正積極討論中，國際廠中，爾必達( 916665 )受到力晶減產影響而修正標準型DRAM產出量，Hynix亦著手調整生產計劃，縮減標準型DRAM的出貨比例，其餘如三星及美光仍未聽聞標準型DRAM有減產計畫。

集邦統計，以現階段DRAM總投片約130萬片為基準來計算，至少需減產20%以上的產能，才有機會讓市場供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入Wafer Bank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格反彈時程將會續延，至少到明年第二季後才能見到春燕歸來的跡象。

集邦也提到，在DRAM價格不斷探底，DRAM廠虧損金額亦同時擴大之際，國際DRAM廠除了三星將在下半年正式導入28奈米製程外，其餘國際大廠才剛步入30奈米製程，技術時程相差半年至一年間，甚至成本亦有20%-30%的差距，台系DRAM廠因無自有技術，除了要支付技術母廠授權費用外，為了擴大其經濟規模，台系DRAM廠擁有近全球40%的DRAM產能，若市況穩健之際，雖能與技術母廠共享利潤，但一遇上供過於求或是全球經濟丕變，台系DRAM廠往往受傷最重。除了三星尚能承受目前的DRAM虧損外，包含Hynix、Elpida、Micron、Powerchip、Rexchip、Nanya、Inotera若能進行整併或是合作，方能因應這波的不景氣，以及面對未來PC進入成熟市場跟DRAM需求量成長緩慢的挑戰，目前的經濟不景氣將是DRAM產業進行減產、整併的良好時機。

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