智慧型手機及平板電腦等行動裝置全球熱賣，3G/4G LTE基頻晶片及ARM架構應用處理器的需求強強滾，國內IC基板大廠景碩（3189）已看到多隻春燕一同飛來。

　據了解，景碩拿下了蘋果iPad 3內建A5X應用處理器、高通28奈米基頻晶片及Snapdragon應用處理器、德儀OMAP 4應用處理器等晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）新訂單，營收可望在1月落底後逐月走高到下半年。

　包括日月光、艾克爾（Amkor）、矽品等封測業者，2月對景碩FCCSP基板下單量就明顯較1月增加1倍以上。業者透露，高通因為去年第4季底庫存水位大幅降低，農曆年後因歐美及大陸等地需求回溫，所以已經擴大下單，除了3G基頻晶片需求急速轉強，4GLTE及Snapdragon應用處理器的訂單也見強勁成長，景碩除了獲得FCCSP基板追單，高通28奈米整合型晶片FCCSP基板訂單也已到位。

　另外，德儀OMAP 4應用處理器在低價智慧型手機及平板電腦市佔率不斷上升，除了拿下亞馬遜KindleFire、邦諾書店Nook Tablet等熱賣型平板及新款機型訂單，也獲得三星、樂金、摩托羅拉、華為等智慧型手機訂單。德儀近期除了向聯電、三星等晶圓代工廠追加投片，景碩同樣取得FCCSP基板訂單。

　而近期業者最矚目的，就是蘋果iPad 3內建32奈米升級版A5X應用處理器，已經在三星擴大投片，近期訂單已釋出到封測廠，而景碩拿下A5X晶片將近7成的FCCSP訂單。法人指出，蘋果今年iPad 3出貨量上看6,500∼7,000萬台，景碩有機會吃下5,000萬顆FCCSP訂單。