驅動IC 還有兩年好光景

自由時報自由時報 – 2013年8月12日


近期半導體業陸續傳出調整庫存的聲音，但LCD驅動IC封測廠南茂（8150）董事長鄭世杰指出，該公司產能持續處於吃緊狀態，預估驅動IC將還有2年的好光景，今年下半年營運仍會比上半年為佳。

南茂拜驅動IC需求熱，營運否極泰來。10多年前，南茂在短短3年間併購5家公司，積極擴大產能與營運規模，曾一度為台灣第1大記憶體封測廠，2007年締造營收達236億元新高紀錄。

但2008年的全球金融海嘯，衝擊半導體產業景氣下挫，南茂差點被擊垮。

鄭世杰回憶，當時兩大客戶美商飛索半導體及台灣茂德科技，相繼出現財務困難，拖欠南茂貨款共達逾25億元，加上其他客戶營運也受影響，造成南茂訂單大量縮減，營收掉達6成左右，資金入不敷出，債務最高達225億元。

4年多以來，南茂一方面向政府申請債權債務協商的紓困，一方面尋求營運轉型與降低成本，並向矽品購買LCD驅動IC封測及DRAM測試生產線，集中資源在LCD驅動IC、快閃記憶體、利基型記憶體等為主，大客戶的債權及呆帳也回收，營運逐年改善，不僅早已轉虧為盈，到今年第1季公司帳上現金水位達91億元，負債降低到82億多元，鄭世杰估算，4年來償債約超過142億元。

封測業經過景氣波動的洗牌，目前台灣驅動IC封測僅剩南茂與頎邦2家，進入寡佔市場，且國內多家驅動IC設計公司利市大發，客戶群涵蓋台灣、南韓、中國等，完整供應鏈加添南茂接單利基，驅動IC佔逾4成營收比重，營運轉型成功。

南茂目前在驅動IC產能（月）配置上，8吋凸塊9.8萬片、12吋凸塊約1.6萬片，6吋凸塊8000片；應用大尺寸面板的COF封裝達7千萬顆、小尺寸面板的COG封裝約9.5萬顆。

近期半導體大廠陸續釋出手機供應鏈調整庫存的雜音，導致第3季營運將偏旺季不旺，南茂指目前產能仍吃緊，第3季營收成長幅度雖不如先前預估樂觀，但還是會季增5~10%之間，下半年仍會比上半年營運為佳。

鄭世杰表示，因驅動IC封測已屬寡佔市場，拜大尺寸電視、智慧型手機需求驅動IC增加之賜，接單商機應該還有2年的好光景，南茂在南科已購置第3座廠，將看市況啟動生產，希望明年能再創營運新高。