中低階手機熱銷 封測廠下半年訂單穩

中低階智慧型手機和平板電腦相關晶片本季持續熱銷，相關手機晶片、電源管理IC及記憶體需求強勁，也為封測業下半年帶來穩定的訂單動能。

據了解，包括日月光（2311）、矽品、力成、華東及矽格等，均於本季密集增購測試及植晶設備，迎接快速成長的行動商機，力成新廠更預定9月加入營運，且跨出承接包括聯發科手機晶片訂單重要一步。

  

上季未，高階智慧型手機需求轉弱，市場重心幾乎聚焦中低階智慧型手機及平板電腦的銷售表現。

稍早台積電提出分析，強調今年全球行動置約可達9.9億支，比去年成長36%，其中高階年增率約18%，中階年增率約36%，低階達69%，透露中低階成長相當快速。

智慧型手機抵銷個人電腦需求消退，帶動行動記憶體及NAND Flash廠商計畫下半年開始增產，記憶體封測廠力成及華東下半年訂單動能升溫。

尤其力成，除主力客戶東芝及新美光持續釋出記憶體封測訂單外，極力拓展的邏輯IC封測領域，也成功切入聯發科手機晶片代工行列，相關訂單可望導入新廠生產，預定第4季注人可觀營收，帶動力成下半年業績逐季成長。

華東今年資本支出規模，也由12億元提高到20億元，計畫下半年持續提高特殊型記憶體比重，擴大在通訊、消費型電子、工業和車用的多樣性產品比重。

聯發科也是這波中低產品當道最大贏家，為此不僅上修本季平板出貨量，部分手機晶片也因中國大陸品牌廠商導入而缺貨，預料讓同屬聯發科概念股的後段封測廠如日月光、矽品、矽格和京元電等同步受惠。

據了解，矽品在資本支出由113億元增至149億元後，本季將密持續擴充打線機台、凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝（CSP）和球閘陣列覆晶封裝（BGA）產能；矽品指出，承接行動裝置的FC-CSP 封裝，將是下半年主要成長動能。

聯發科訂單占比近四成的矽格，本季也持續增加數十台測試機台，以因應聯發科訂單成長