作者 中央社 | 發布日期 2020 年 12 月 29 日 15:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件



電動車以及智慧化自動駕駛帶動車載攝影鏡頭需求，關鍵 CIS 感測元件看增，後段封測量成長可期。法人指出台廠同欣電、精材和京元電等可望受惠。

電動車以及智慧化自動駕駛趨勢，帶動車載攝影鏡頭需求，法人指出，未來一輛配備先進駕駛輔助系統（ADAS）系統的智慧電動車，可配備超過 20 顆攝影鏡頭。由於環視、前視、內視等鏡頭對攝影性能及品質要求更高，攝影鏡頭價格也更高。

法人引述研調機構統計預估，2025 年全球車載攝影鏡頭市場規模可望從 2019 年的 112 億美元，增加到 270 億美元，年複合成長率 15.8%。車載攝影鏡頭成長帶動 CMOS 影像感測元件（CIS）需求量增，預估到 2022 年，車用 CIS 元件市場規模可到 28 億美元，成為 CIS 元件第 2 大應用。

全球車載 CIS 元件主要大廠包括安森美（ON Semi）、中國韋爾股份旗下豪威科技（Omnivision）、SONY、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半導體（STM）等。車載 CIS 成長可期，後段封測量也看增，法人表示包括同欣電、精材以及京元電可望受惠。

同欣電主要代工 CMOS 感測元件的晶圓重組（RW）和構裝，旗下勝麗以車用 CIS 的 COB 封裝業務為主；精材布局 CIS 的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行 CIS 晶圓測試。

車用 CIS 訂單回溫，法人指出同欣電第 4 季 RW 產能利用率達 90%，預估明年勝麗車用 CIS 封裝業績可重返成長；此外精材在 8 吋 CMOS 影像感測器晶圓級封裝量可持續成長。

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