作者 TechNews | 發布日期 2021 年 01 月 13 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器



TrendForce 旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非 CPU 類的 IC 製造約有 15%~20% 委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單台積電的 5 奈米，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工，預計會在 2022 下半年開始於台積電量產 3 奈米相關產品。

英特爾近年 10 奈米與 7 奈米技術發展發生延宕，大大影響市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以 ARM 架構為主的 SoC 處理器市場，得以領先全球發布最先進的 AP-SoC 行動處理器。

從 CPU 端來看，同樣委外台積電代工的超微（AMD）在 PC 處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，蘋果去年發表由台積電代工的 Apple Silicon M1 處理器，導致英特爾流失 MacBook 與 Mac Mini 訂單。面對手機與 PC 處理器市場版圖的劇變，讓英特爾自去年下半年即釋出考慮將 CPU 委外代工的訊息。

TrendForce 認為，英特爾擴大產品線委外代工除了可維持原有 IDM 模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本資出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC）等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有產品線合作，產品製造也有更多元選擇，同時有機會與 AMD 等競爭對手在先進製程節點站在同水平線。