去（2023）年全球電子產業輪番進入庫存調整的狀態，但因各產業狀況不同，導致調整與復甦的時點不一致。驅動IC最早落底，後續由NB、手機接替，而車用與Power相關則最後一棒。整體而言，展望今（2024）年整體電子產業已進入了庫存調整尾聲且相對健康的狀態。

台灣供應鏈Q2績昂

永豐投顧預估今年手機、NB、Server 產業的出貨量均將呈現高個位數的增長，重點還是在於AI應用的擴展從雲（server）到端（手機、NB），對於消費者的換機意願刺激程度以及產品單價提升對產值的貢獻，因此，今年電子產業主軸還是擺在AI供應鏈與半導體製程中因AI與高速運算需求推升的IP矽智財商機。

AI server的建置於去年美國晶片大廠推出H100揭開新的世紀，後續隨著新規格晶片的陸續上市，其他對手紛紛跟進，搭配大型語意模型的相關應用開始落地甚至產生具備變現性的經營模式，預估AI server的建置需求將如階梯般逐年成長。台灣供應鏈預估今年第二季開始在供應鏈瓶頸解除後，相關業績從組裝廠、散熱、PCB、BMC晶片等相關供應鏈將明顯受惠，預估今年AI server產值成長率將達58％，遠高於量的增長，故相關供應鏈受惠趨勢不變。

目前，全球IP矽智財市場規模約70億美元，隨數據傳輸扮演的角色趨重，帶動傳輸介面IP需求攀升，IPnest預估2022～2027年傳輸介面IP CAGR+18％。

AI拉抬半導體需求

另外，隨半導體未來將由汽車、HPC、IOT或行動運算等引擎推動，使得人工智慧與5G技術將是推升成長動能的關鍵，而由於晶片尺寸微縮後導致功耗高的技術問題，而異質整合架構是解決之道，此均將提高相關先進封裝所需傳輸介面IP的使用。

全客製化晶片(AISIC)功能數是剛好夠用，使得單位成本能降低，驅使ASIC開發趨勢仍穩步向上，且AI、HPC或數據中心等應用若需要性能差異化的體現，更需要發展客製化設計，尤其各雲端大廠亦紛紛投入ASIC自製業務，而隨AI、HPC依賴先進製程技術，有助於台系龍頭晶圓代工廠，以及相關設計服務廠商。

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