華為新手機規格曝光！工信部資料顯示：螢幕6.26吋、後置鏡頭有4顆
ETtoday新聞雲  2019年07月11日 16:22




▲華為新款旗艦手機規格曝光！（圖／達志影像／美聯社）


華為新款手機最近曝光於中國大陸工信部！根據資料顯示，華為新手機的型號為SPN-AL00和SPN-TL00，擁有幻夜黑、翡冷翠和極光色等3種顏色，而手機後置鏡頭將採用四顆鏡頭，相關規格數據也跟著流出。

根據工信部公布的資料顯示，這款手機將運行Android 9 Pie作業系統，擁有6.26吋IPS顯示螢幕，分辨率為2340*1080，機身尺寸為156.1*73.9*8.3mm，重量為178g，電池容量為3900mAh，記憶體分別有6GB和8GB兩種選擇，而儲存空間為128GB和256GB，不過這些不排除還有其他版本。

至於攝影鏡頭，據資料指出，華為這款新手機的後置採用四個鏡頭，分別是4800萬畫素、800萬畫素，200萬畫素和200萬畫素的組合，前置鏡頭為3200萬畫素。該資料目前僅提供相關的數據，至於外觀和更詳細的資訊仍須等待官方公布。


華為麒麟810晶片 將置入榮耀手機
2019年07月10日 06:00  記者林庭瑤




華為首次展示「麒麟810實體晶片」，將在即將發售的榮耀9X上出現。


華為榮耀產品副總裁熊軍民8日首次展示「麒麟810實體晶片」，並表示該晶片將在即將發售的榮耀9X上出現。

據「成都商報」報導，熊軍民表示，麒麟810晶片是全球僅有的4顆7奈米工藝旗艦手機晶片之一，未來搭載麒麟810晶片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。

公開資料顯示，目前全球7奈米旗艦手機晶片中，華為推出了2顆。其中，麒麟810是今年手機市場關注度最高的晶片之一。

相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定製版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的遊戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能上漲的同時還更省電了。

華為已經正式發布2019年開發者大會邀請函，時間定在8月9日至8月11日，華為自研系統「鴻蒙」是否將在本次大會發布備受關注。

華為消費者業務CEO余承東曾表示，最快今年秋天，最晚明年春天，華為自研作業系統即將面世。此前諾基亞、微軟、三星都曾自研手機系統，結果均無疾而終。華為的鴻蒙能否成功，答案就在８月。