半導體矽晶圓今年出貨面積可能滑落至 117.57 億平方英吋，將較去年減少 6.3%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，明年矽晶圓出貨量可望回穩。

半導體矽晶圓去年出貨面積達 125.41 億平方英吋，創下歷史新高紀錄，只是受產業去化庫存，需求趨緩影響，今年矽晶圓出貨面積恐將自高峰滑落。

SEMI 預估，今年半導體矽晶圓出貨面積將約 117.57 億平方英吋，將較去年減少 6.3%。隨著產業庫存可望於明年初回復至正常水準，明年矽晶圓出貨應可回穩。

矽晶圓明年出貨面積將約 119.77 億平方英吋，將較今年增加 1.9%，SEMI 預期，2021 年及 2022 年矽晶圓出貨面積可望持續逐年增加，2022 年出貨面積有機會達 127.85 億平方英吋，將改寫歷史新高紀錄。

5G、人工智慧（AI）、高效運算與物聯網為業界公認是未來半導體成長主要動能，也將是推升矽晶圓需求成長的驅動力。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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