華為去美化 擬結盟三安

世界日報   2019-10-30 13:14  記者陳昱翔


中國媒體披露，華為「去美化」策略延伸至第五代行動通訊（5G）關鍵零組件PA（功率放大器），不僅自主研發PA，並委託積極進軍半導體等新領域的中國LED龍頭三安旗下三安集成代工，藉此降低對安華高、Skyworks等美系PA廠的依賴。




華為「去美化」策略延伸至第五代行動通訊（5G）關鍵零組件PA，委託中國LED龍頭三安旗下三安集成代工，降低對安華高、Skyworks等美系PA廠的依賴。(路透)

法人分析，美中貿易戰爆發後，美國對關鍵零組件輸出至中國進行相當程度的限制，而中國科技廠為避免發生斷鏈危機，積極加速扶植中國製產品，並展開一系列打造自主供應鏈的布局。

法人指出，華為產品涵蓋5G基地台、手機等當紅領域，需要大量PA。過去華為的PA大多由美系業者提供，並且集中下單砷化鎵代工龍頭穩懋代工。華為此時在PA領域結盟三安，除了自身「去美化」策略考量之外，也有一部分原因是避免供應鏈過於集中風險。



反擊川普封殺！華為自主研發PA晶片 拚「去美化」

中時電子報  2019/10/30  10:01  徐慈薇




華為自研PA晶片傳擬由陸企代工，明年第一季小幅量產。


華為加速去美企化，傳已經自主研發功率放大器（PA）晶片，擬交由三安光電旗下的三安集成電路代工，預計2020年第一季進行小幅量產。

陸媒報導，自從今年5月被美國商務部列入實體清單進行制裁後，華為一直致力於打造「無美企供應鏈」，傳出華為自研5G關鍵晶片PA將於2020年第一季實現量產，將交由三安集成代工，除了「去美化」，也逐步實現打造「純國產供應鏈」。若消息屬實，將打破先前PA晶片一直被美企Skyworks、Qorvo等壟斷的局面，也有助於大陸晶片產業的發展。

此外，華為原本都將手機晶片將給台積電代工，這次Mate 30系列手機晶片訂單則部分轉交給中芯國際。《金十數據》估計，到2020年，大陸科技企業將晶片自產自給率進一步提高至40%，到了2025年，晶片自產自給率則將提高至70%，大陸科企有望永久性去美企化。


對於華為將PA晶片交給大陸企業代工，市場擔心恐衝擊台廠穩懋。穩懋董事長陳進財表示，公司只能專心經營，無法回應巿場傳言。