傳華為「麒麟820」採用6nm製程 超越競爭對手

鉅亨網  2020/01/03 08:57  編輯江泰傑




傳華為「麒麟820」採用6nm製程 超越競爭對手(圖片:AFP)


外媒今 (3) 日報導指出，根據熟悉產業鏈的不具名人士爆料表示，麒麟 820 將會採用 6nm 製程，在定位上與麒麟 810 一樣，為幾乎沒有成本限制的「次旗艦」處理器，並會在今年第二季量產。

而 6nm 製程會比現在台積電 N7 + 工藝使用更多的 EUV 層，在電路密度上可再提升 18%，性能方面有機會比同等級的高通及聯發科等晶片更為出色。

以目前得到的訊息來看，麒麟 820 晶片可能會升級為 A77 架構，GPU 方面應不會有太大變化，預計仍會內嵌海思自研的達芬奇 NPU 晶片。並且考慮到麒麟 990 5G 已經有整合 5G 基頻晶片的經驗，加上這也是目前 5G 中階處理器通用的做法，所以麒麟 820 晶片預計也應該會整合 5G 基頻，並支援 5G 雙模組。




(圖片: AFP)


參考去年麒麟 810 晶片的發表的時間推算，麒麟 820 處理器應該也會在今年六月底或七月初公布，由華為 nova7 成為第一款搭載的手機，然後由榮耀 10X 等機型陸續搭載銷售。

若以上消息屬實，那麒麟 820 製程的升級則意味晶片單位空間內容納的電晶體數量也就越多，理論上同面積晶片的運算能力也將更強。同時更先進的製程還會明顯降低功耗。

華為去年六月份發表的麒麟 810 處理器借助 7nm 製程的優勢，比下高通、聯發科等競爭對手。因此針對未來即將登場的升級產品，華為海思準備繼續複製這樣的做法，在晶片製程上再次領先對手半年左右。

此外，旗艦級處理器 - 麒麟 1020，則是傳出已使用 5nm 製程試產，而今年下半年推出的華為 Mate 40 系列將會搭載該處理器。



華為手機穩居全球第2 將持續打造HMS與鴻蒙生態

2020/01/03  張里歐  採訪報導





告別 2019 年，華為消費事業群首席執行長余承東在 2020 新年信中提到，華為在極端的外部環境與壓力下，2019 年消費者業務仍保持高速增長，智慧型手機全年發貨量超過 2.4 億台，穩居全球第二；其中，Mate 與 P 系列旗艦手機全球發貨超過 4,400 萬台，同比增長超過 50%。余承東並說，如果沒有外部施壓，華為可能很快就走到第一，但長期競爭力未必做到最強。

因應無法預載 GMS 的問題，華為推出了終端雲服務（HMS），余承東表示，HMS 已覆蓋全球 170 多個國家和地區，月活躍用戶達到 4 億，而未來幾年將會是華為消費者業務的關鍵戰略轉折期。華為會堅定打造 HMS 與鴻蒙生態，以生存為底線，優先解決海外生態問題。





余承東指出，華為將以生態與體驗為核心，不追求短期商業利益，會用幾年時間逐步恢復海外業務總量，同時加快構築 HMS Core 能力，打牢生態基礎；同時以終端為核心鍛造平台能力，透過智慧硬體和開發者生態創新共贏，形成「自研晶片 + 鴻蒙 OS」新體系。





對於 5G 大規模發展的 2020 年，余承東強調，未來 5~10 年，智慧全場景將會成是華為的長期戰略，以智慧型手機為核心，構築平板電腦、PC、VR、智慧穿戴、智慧螢幕、智慧音頻、智能音箱、車機、IoT 等一體化生態，打造消費者衣食住行無縫智慧生活體驗。其中，IoT、穿戴、配件等領域加大加快出海，支撐海外過渡期生存發展。

針對中國市場，華為將鎖定 5G 機會，發揮「華為 + 榮耀」雙品牌優勢，進一步提升華為高端品牌的形象，而零售將是全場景戰略最重要的體驗陣地，未來也會透過華為高端零售體系建設，為消費者帶來智慧體驗。

余承東說，華為消費者業務已連續超額完成年度經營目標，整體比原計劃提前了 1~2 年，未來即使在業務增速放緩的情況下，仍有信心按時完成之前制定的 5 年戰略目標。

華為愛用者之一