2020/08/18 08:07
   

美國對華為的禁令，據傳將進一步擴大至第3方的IC設計商，據指出恐是聯發科。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕《路透》報導引述來自美國商務部消息人士的說法，稱繼今年5月針對華為的制裁後，美國最快可能在當地時間今（17）日宣佈更新的措施，以擴大打擊華為獲取晶片的能力，還有消息人士點名，將會針對「IC設計」而來，且新制裁可能將「即刻生效」。

美國在5月針對華為的制裁中，要求包含外國企業在內，所有使用美國軟體或技術的公司，在供貨半導體產品給華為時，都需要經過美國商務部批準；消息人士表示，新的制裁將使得所有企業，不論是其買方、中間商、承銷商到終端用戶，只要出現如「華為」等黑名單企業，就必須要有美國的批準才能與之往來。

消息人士表示，新的制裁旨在「填補外國製造的產品的漏洞」；另1名消息人士表示：「很明顯地，（新制裁）將含蓋現成的晶片設計，也就是華為可能尋覓的第3方IC設計商」市場人士猜測這家第3方IC設計商，應就是台灣的聯發科（2454）。

該制裁亦將華為在21個國家的38個雲端處理的分支機構列入俗稱「黑名單」的實體清單（Entity List），將讓華為被列為黑名單的分支機構增至152個。

消息人士表示，新的制裁可能將「即刻生效」，以防華為企圖規避美國的出口管制。

該篇報導並未引述任何IC設計商，而TrendForce的數字顯示，今年第1季全球前5大IC設技公司依序為高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）、聯發科及AMD。

報導則提到，華為子公司、IC設計商海思半導體使用Cadence及新思科技（Synopsys）2間美企的軟體技術設計晶片，並委託台積電製造，而台積電已表示，9月15日後將無法供貨華為。

https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3263154

一拼處理！

這都要波及到？

聯發科又要跌了