英特爾擴大委外聯電接大單

王室 | 2020-11-9 09:59:19

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2020-11-09 02:00經濟日報記者李孟珊／台北報導

英特爾擴大晶片委外代工，找上聯電合作，下單28奈米通訊WiFi與車用相關晶片。（本報系資料庫）

全球半導體龍頭英特爾擴大晶片委外代工，找上聯電（2303）合作，下單28奈米通訊WiFi與車用相關晶片。在業界關注英特爾轉單台積電之際，英特爾先建立與台廠友好關係。

業界並傳出，由於晶圓代工產能吃緊，英特爾高層為確保供貨無虞，親自致電聯電高層，希望聯電全力支援供貨。英特爾對此則回應，不予置評。

對於相關消息，聯電表示，不對單一客戶進行評論，強調目前旗下12吋廠產能已幾乎全數滿載，僅位於日本的三重富士通半導體（MIFS）還有一些空間。

近期晶圓代工產能供不應求，不僅8吋代工吃緊，12吋代工需求同樣夯。

供應鏈透露，英特爾近期積極投入先進製程研發，力求在10奈米及以下製程追趕進度，而在疫情帶動的筆電、PC需求銷售熱潮下，英特爾自家12吋廠產能塞爆，高層因此出面尋求聯電支援，並擴大在應用於28奈米製程的網通WiFi晶片的投片量。

英特爾因先進製程進度不如預期，先前已透露將擴大委外代工，市場普遍聚焦在其中央處理器（CPU）產品委外狀況，由於CPU需要10奈米以下最先進的產能生產，全球僅台積電、三星兩家業者有機會分食訂單，以台積電呼聲最大。

英特爾新竹辦公室總經理謝承儒日前接受媒體訪問時，已透露英特爾對委外代工的合作態度，強調全球晶圓代工廠眾多，每家各有強處，英特爾有很多不一樣的產品，會考慮如何利用不同晶圓代工廠的優勢，搭配英特爾不同產品組合。

如今傳出英特爾先與聯電合作，擴大28奈米製程的網通WiFi晶片的投片量，凸顯英特爾正在逐步落實委外代工策略，建立與台廠友好關係。

尤其在這一波產能吃緊的產業態勢下，英特爾無法滿足所需的量，期望聯電「挪出產能」，且車市逐漸回溫，原先英特爾子公司投片在聯電28奈米製程的車用晶片，也傳出同步追單中。

聯電第3季獲利91.1億元，為14年多來新高，每股純益0.75元，優於法人預期。在居家上班與在家學習持續帶動智慧手機及電腦相關的無線連結和電源管理晶片需求挹注下，聯電第3季產能利用率維持97%高檔。

聯電認為，當前產業的供需動態已經轉向對晶圓代工較為有利，聯電將在強化客戶關係及股東的利益中尋求平衡，確保公司長期的發展。

法人看好，在產能供不應求，以及有客戶積極追單、要產能下，聯電本季營運將優於往年同期。