作者 中央社 | 發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經



白宮召開半導體執行長峰會，談論如何強化美國國內半導體產業。產業研究人員認為，台灣半導體廠在美國供應鏈將扮演重要角色，業者應更積極尋求與美國學研單位合作，開發半導體先進製程。

白宮今天召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會，邀請台積電董事長劉德音與英特爾（Intel）、福特汽車（Ford Motor）與南韓三星（Samsung）等 19 家企業高層，透過視訊參與會議。

峰會由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）主持。美國總統拜登（Joe Biden）短暫出席會議，表示主要談論如何強化美國半導體產業，保護美國供應鏈。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，半導體先進製程製造與先進封裝對強化美國半導體產業及供應鏈相當關鍵，觀察美國半導體業狀況，僅格羅方德（GlobalFoundries）一家純晶圓代工廠，其餘皆為整合元件製造（IDM）廠。

格羅方德製程技術僅止於 14 奈米，其餘德州儀器（TI）等 IDM 廠也多不是採用先進製程技術，楊瑞臨說，英特爾（Intel）雖為全球半導體龍頭，不過，單靠英特爾無法撐起美國半導體製造業與落實拜登的政策。

楊瑞臨表示，台積電與三星這次都獲邀參與峰會，可見美國要強化本土半導體產業及供應鏈勢必要與盟國台灣及南韓合作，台灣廠商在美國半導體供應鏈將扮演重要角色。

楊瑞臨說，台灣業者還應進一步積極尋求與美國研究單位及學界合作，共同投入先進研發，深化與美國產學研界的關係。