TSMC Call memo 2021/4/15
1.Q1營收 1290億新台幣，HPC 需求強勁，毛利率52.4%，受匯損及較低的產能利用（相較2020Q4）率影響。營業利益率41.5%，EPS 5.39元
2.5nm佔比 14%，7nm 35%，7奈米以下先進製程佔比已達49%
3.智慧型手機營收QoQ-11%，HPC QoQ+14%，手機因為傳統淡季和cis、AP缺貨而衰退
4.帳上現金目前有 7960億，佔比27.3%
5.Q1capex 為 2480 億元，大約88億美元，大概佔2021 capex 29%
6.Q2營收預估在12.9-13.2billion USD，HPC需求會繼續增加，但智能手機可能會持平。反映了斷電、缺貨因素，匯率預計為28.4
，毛利率在49.5-51.5%，營業利益率在38.5%-40.5%，毛利率下降因為5nm持續加大貢獻、原物料成本、匯率等因素持續影響
7.客戶存貨都很健康，預期再來客戶怕斷貨、地緣風險、疫情惡化等風險會逐漸加大存貨水位
8.H2 產能會持續緊缺，全年來看，半導體扣除記憶體產值yoy+12%，foundry 16%，TSMC 可達 20%
9.5g、HPC mega trend 會持續，決定增加Capex 到300億美元，80%用在先進製程，10%在先進封裝、10%在特殊製程
10.covid19是催化劑，加快世界數位轉型，台積電會持續加大投資，預計投資1000億美金在未來三年，會繼續努力和客戶合作，2020-2025台積電營收可以達到10-15% CAGR
11.2020因疫情影響車用市場，客戶也持續在2020Q3 減少需求，但Q4需求突然快速增加，但供應鏈沒有跟上，最近又受到德州、日本等天災影響使供應更緊缺，但台積電將會極力支援車用產能，預計Q2就可以稍微緩解車用缺貨狀況
12.台灣最近缺水嚴重，但公司已經準備就緒，預計不會對公司有任何影響
13.n5已經量產，且時程比公司預期好，預計貢獻大約 20%營收在2021年，n4是n5的延伸，會有更好的綜合表現，預計在 2021Q4風險量產，2022 量產，預計在未來幾年在手機、HPC帶動會繼續成長
14.3nm 會繼續用 finfet 製程，目前有用來用多客戶都來詢問，風險試產在2021，量產預計在2022H2，3nm和5nm都會是生命週期較持久的製程
QA：
1.Intel和台積電未來會合作也會競爭，台積電在過往一直在和對手競爭，代工業中和客戶關係非常重要，台積電因沒有和客戶有競爭關係，會更得到客戶的信任
2.台積電很久以前就在美國發展了，這次則新蓋一個12吋廠，為了未來的發展，客戶都很樂意看公司在美國設廠。南京廠部分，有機會繼續擴廠，但台灣將會持續是台積電的發展重心。
3.1000億是capex數字，也可能會繼續增大金額
4.還是會有overbooking風險，但目前看來風險不大。台積電都和客戶緊密合作，且5g、hpc 大趨勢會持續帶動需求增加，預計晶圓短缺今年會持續短缺，甚至持續到2022年。預計客戶再來會準備更高的存貨庫存，去規避中美貿易戰、疫情後續的影響等
5.台積電一直都是提供合理的價格給客戶，但現在因為成本結構開始改變（公司持續加大投資，成本會變高），所以這次才提出晶圓漲價，為了鎖住合理利益，客戶現在最重視產能穩定
6.IDM Outsourcing 趨勢會持續下去，專業代工模式會越來越成熟
7.現在對5nm 3nm的客戶詢問越來越多，比三個月前多很多‘。預計2021年HPC、車用成長會高於公司平均、手機、iot則和公司平均差不多。實際上每個部門的展望都比之前強，所以公司調漲今年營收展望
8.預期capital intensity長期會在30%左右，但短期因加大投資會較高。
毛利率因為新製程ramp up會降低，但預計長期毛利率至少會有50%
9.目前成熟製程產能供不應求，台積電也會投資部分成熟製程
10.預計客戶在作季度性調整庫存，造成台積電Q1存貨週轉天數比較高
11.1000億美金已經包含了 2021 年的300億，是從2021-2023。預計80%會花在先進製程，10%先進封裝、10%特殊製程
12.已經和設備供應商都講好了，所以並不會有設備 bottleneck 的問題。
13.Ultra low power? 會繼續發展 GaN、RF未來在通訊領域會非常重要。
14.2021-2025營收預測有可能cagr會接近15%，
15.SoIC是目前最先進的3D封裝，會在2022小量量產，主要可能會用在HPC領域，。預期inFO和CoWoS會在未來持續成長。平均成長會高過公司平均
16.HPC領域包含CPU、GPU、AI、FPGA，
17.目前並沒有看到太大overbooking風險，廠房蓋完還要驗收，至少2023年才會有明顯的產能出來，預期供應鏈將一路緊到2022年，

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