台積3奈米最快明年投產英特爾、蘋果搶訂

王室 | 2021-7-3 12:26:55

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2021-07-03 03:41經濟日報記者鐘惠玲、編譯洪啟原、簡國帆／綜合報導

日經報導，台積電3奈米製程技術最快在明年投入生產，蘋果和英特爾搶先當客戶。圖／擷取自日經新聞

日經新聞報導，台積電（2330）3奈米製程技術最快在明年投入生產，蘋果和英特爾搶先當客戶，英特爾包下的產能比蘋果還多。英特爾對相關消息不予評論，據業界消息指出，英特爾與台積電關於3奈米製程的合作仍在洽談、尚未定案。

消息人士透露，蘋果和英特爾正利用台積電3奈米製程技術，測試自家晶片設計，預料明年下半年開始量產。目前最先進的晶片為台積電5奈米製程晶片，iPhone 12即採用這款晶片。

根據台積電的說法，比起5奈米製程，3奈米製程能提高運算效能10%-15%，同時可降低25%至30%的耗電量。消息人士指出，蘋果iPad可能率先採用台積電3奈米製程所生產的處理器，明年的iPhone則採用台積電4奈米製程生產的晶片。

消息人士指出，規劃給英特爾的3奈米製程晶片數量，比蘋果iPad的量更多。英特爾正與台積電合作至少兩項3奈米製程計畫，以設計供筆電和資料中心伺服器使用的中央處理器，希望從超微半導體（AMD）和輝達（Nvidia）手上搶回市占率，這些晶片預料最快在2022年底開始量產。

知情人士也說，超微預定明年推出的筆電處理器，將採用台積電的5奈米製程技術。輝達已表示，2023年初上市的首款伺服器中央處理器晶片採用台積電的5奈米技術。

英特爾執行長基辛格日前宣布IDM 2.0策略的三大方向，包括利用第三方晶圓代工，也宣布將在2023年讓台積電提供PC端與資料中心相關領域CPU晶片模組中一部分晶片塊的代工製造服務。

對兼具設計和製造晶片能力的英特爾來說，與台積電合作意在度過這段過渡期，英特爾預期2023年發表7奈米製程，預料技術將遠晚於台積電與三星電子。