（圖片來源／路透）

2021/08/25 15:26
3C科技頻道／綜合報導
   
根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。

據悉，第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒，最多可讓採用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量，比第三代「CoWoS」封裝技術增加了近 20 倍的電晶體數量。


（圖片來源／台積電）

台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術，能為晶片增加 3 倍仲介層面積，並使用液態金屬（Metal Tim）的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝，能有效增加記憶體晶片的散熱機制。

外媒指出，最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD（超微）的 Aldebaran 專業顯示卡系列，該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。