台積電周日表示，已經回應美國需求。   圖：周煊惠 / 攝（資料照片）

為解決晶片需求，美國商務部要求台積電、Intel、三星等晶圓製造廠在今 (8) 以前提交相關資料。對此，台積電周日表示，已回應美國商務部提供供應鏈資訊以幫助解決全球晶片短缺問題的要求，並保證沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。而同被要求提供資料的南韓三星、SK海力士尚未交卷；曾公開表示配合的美國英特爾、德國大廠英飛淩則尚未答覆。

美國商務部在今年 9 月份要求半導體供應鏈中的公司在 11 月 8 日之前填寫調查問卷，雖未強迫，但美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）曾警告，如果這些公司已讀不回，白宮可能會援引《國防生產法案》或其他工具強迫他們行動。台積電先前已表態，將會在 11 月 8 日前提交資料給美國，其餘半導體大廠也紛紛提交。

問卷中，晶片製造商需要提供庫存、積壓、交貨時間、採購做法以及如何提高產量等資訊。另外，美國商務部還要求提供每種產品最大三家客戶的資訊。

台積電今 (8) 日表示，為持續致力於支援全球半導體供應鏈挑戰，台積電已回應美國商務部就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」的需求，以協助面對這一挑戰。

針對機密外洩爭議，台積電表示，公司堅持一貫立場保護客戶機密，沒有在回應中揭露特定客戶資料。

除了台積電之外，南韓三星、SK海力士等企業尚未交卷，曾公開表示配合的美國英特爾、德國大廠英飛淩，也尚未答覆。

南韓財政部表示，南韓科技業者正在準備向美方提交部分半導體資料，而資料要提供多少，南韓半導體也會持續與美方磋商。

據悉，南韓企業會在期限內答覆，也有可能會在韓國官員 9 日訪美時，直接向美方交卷。

美國要求供應鏈資料，讓看似無關的中國開始緊張。上海產業顧問業者 Intralink 電子及軟體業負責人 Stewart Randall 分析指出，美國此舉「可以了解，該如何適當配置資源，提高支出的效率」，例如從各家廠商過去三年的材料及設備採購變化，就能各家廠商是否降低對中國供應商的依賴。

他補充道，若能了解哪些終端產品的需求最大，美國就知道如何「跳到大家前面」。