2021-11-23 14:54 經濟日報 / 記者楊伶雯／台北即時報導



根據TrendForce表示，受惠於手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍優於第2季，推升封測大廠業績增長，今年第3季全球前十大封測業者營收88.9億美元，年增31.6%，日月光第3季營收21.5億美元，市占率24.2%，穩居封測龍頭。

TrendForce指出，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產品迎向下半年傳統旺季，但供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零組件價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象；不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第2季，推升封測大廠業績增長。

TrendForce認為，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國大陸江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故TrendForce仍看好第四季封測產業表現。

日月光、艾克爾第3季營收分別為21.5億美元、16.8億美元，年增41.3%、24.2%。兩公司者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國大陸蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。此外，由於第4季手機AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

矽品考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第3季營收10.4億美元，年增15.6%；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通及聯發科等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。

力成（PTI）獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第3季營收8億美元，年增24%，但預估英特爾2025年將逐步完成中國大陸大連廠售予海力士，及與美光於中國大陸西安廠合作協議也將於2022年第2季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠第3季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。

中國大陸封測巨頭江蘇長電及天水華天持續受惠於中國大陸國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第3季營收分別為12.5億美元、5億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電同樣受益於處理器晶片設計大廠超微業績長紅帶動，營收6.4億美元，年增率59.8%，為第3季前十大封測業者成長幅度最高者。

面板驅動IC晶片封測大廠南茂與頎邦，第3季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使TDDI及DDI等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國大陸限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第4季營收有望再攀高峰。