美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo、見圖)警告，美國最精密的晶片有高達70%皆產自台灣，這真的不安全，呼籲國會趕緊通過美國晶片製造法案(Chips for America Act)。

CNBC報導，雷蒙多25日在瑞士達沃斯(Davos)世界經濟論壇接受獨家專訪時指出，「美國最精密的晶片有70%向台灣購買，這些晶片主要應用於軍事設備。標槍飛彈(javelin)發射系統大概要用到250顆晶片，你想要全部都跟台灣買嗎？這並不安全。」

雷蒙多呼籲國會通過美國晶片製造法案，「讓企業在美國本土製造晶片，鞏固我們的未來。」

美國總統拜登(Joe Biden)週一(23日)才說，若中國意圖入侵，會動用軍事力量捍衛台灣，引發北京當局強烈不滿。

被問到兩岸衝突對半導體產業可能產生的衝擊時，雷蒙多表示前景「並不樂觀」(not a pretty picture)，且「非常可怕、難以防備」。她說，「有些東西比價格還重要。美國國家安全是無價的。」

雖然美國晶片製造法案已於2021年1月通過，國會卻尚未對分配資源的法案達共識，即便兩黨皆支持擴大國內晶片產能。Congressional Research Service統計顯示，美國的全球半導體產能占比1990年還有40%，2020年卻已降至12%左右。據報導，光是台積電(2330)估計就為蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)、Google母公司Alphabet等科技巨擘，製造近90%晶片。

美國與日本、韓國締結半導體聯盟

上週五(5月20日)美國總統拜登(Joe Biden)參訪三星電子(Samsung Electronics)位於平澤市(Pyeongtaek)的超大晶圓廠，並與南韓締結半導體產業全新聯盟。南韓新任總統尹錫悅(Yoon Suk-yeol)宣布美韓將打造基於高科技、供應鏈合作的全新經濟與安全同盟。

Business Korea 23日報導，韓國半導體與顯示技術協會(Korean Society of Semiconductor and Display Technology)指出，美韓結盟暗示，美方選擇韓企作為生產夥伴，而非暴露在地緣政治風險下的台積電。南韓的半導體產業預料將因兩國結盟進一步發展。

另外，日美達成共識，將設立工作小組，研發次世代半導體(晶片)，而據日媒指出，該工作小組瞄準的對象為2奈米(nm)以下的先進半導體產品。

時事通信社、每日新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，日本首相岸田文雄、拜登在23日舉行首腦會談後發表的共同聲明中表示，日美將加強合作，打造半導體等強大的供應鏈，且將設立工作小組、研發次世代半導體。

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